12．焊接無鉛芯片應(yīng)注意些什么？

有鉛焊錫的熔點(diǎn)較低（185℃左右），因此BGA芯片焊接比較容易。無鉛焊錫的熔點(diǎn)較高，在230℃ ～260℃，因此無鉛芯片的焊接相對困難。

在焊接無鉛芯片時，建議首先對目標(biāo)BGA芯片區(qū)域進(jìn)行大范圍適當(dāng)加熱，然后再對目標(biāo)BGA芯片加熱焊取。或者使用專用的BGA焊接臺來焊接。

如果沒有BGA焊接臺，又對焊接無鉛芯片無把握，則可為芯片重新植上有鉛錫球，然后再焊接。