11．如何給BGA芯片植錫球？

首先，應對BGA芯片的焊盤進行清理（參閱本書第9問）。

在BGA芯片上涂抹適當的助焊膏。找到合適的植錫球鋼網，使之貼放在BGA芯片上，并使鋼網的孔與BGA芯片的焊盤腳對齊。倒入適量的錫球，使用一個膠片或其他相應工具輕輕橫掃，使對齊BGA芯片焊盤腳的鋼網的孔內填滿錫球，去除周圍多余的錫球。

慢慢向上取出鋼網，檢查BGA芯片上是否有焊盤沒有錫球？若有，則用鑷子小心補上。

錫球放好后，將熱風槍的熱風頭取下，調節至合適的風量，溫度調節到190℃左右。在距BGA芯片上方2～3cm處慢慢移動熱風槍。初始錫球可能輕微位移，不必理會，錫球與焊盤熔合后，錫球會因張力自動回位。若發現有錫球移位嚴重，則使用鑷子撥回。