本章要求

1.成品率的概念

2.成品率的重要性

3.描述一個無塵室的基本結構

4.說明無塵室協議規范的重要性

5.列出集成電路工藝中的四種基本工藝

6.列出至少六種集成電路生產車間內的工藝區名稱

7.列出集成電路生產車間內共用的設施系統

8.說明芯片封裝的目的和意義

9.比較陶瓷封裝和塑料封裝

10.描述標準的引線接合工藝與覆晶鍵合工藝

11.列出封裝工藝的溫度需求

12.描述感生故障測試的目的