最新章節

• 參考文獻
• 思考題8
• 知識小結
• 8.9 結溫、熱阻測試
• 8.8 三維配光曲線測試
• 8.7 色度學參數測試

• 參考文獻 更新時間：2019-01-09 14:18:37
• 思考題8
• 知識小結
• 8.9 結溫、熱阻測試
• 8.8 三維配光曲線測試
• 8.7 色度學參數測試
• 8.6.2 光通量—電流測試
• 8.6.1 光強分布角測量
• 8.6 光學參數測試
• 8.5.2 反向電壓—漏電流曲線測試
• 8.5.1 LED伏安特性測試
• 8.5 電學參數測試
• 8.4.2 夾具箱體的使用
• 8.4.1 結溫測試儀的操作界面
• 8.4 結溫測試設備
• 8.3 三維配光曲線測試設備的結構與使用
• 8.2.3 光色電參數綜合測試系統校準
• 8.2.2 光色電綜合測試系統的組成與數據讀取
• 8.2.1 光色電綜合測試系統的功能
• 8.2 光色電綜合測試系統
• 8.1 LED的測試參數
• 第8章 LED參數測試
• 思考題7
• 知識小結
• 7.3 封裝失效模式與異常處理
• 7.2.3 包裝流程與工藝要求
• 7.2.2 防靜電袋
• 7.2.1 封口機
• 7.2 包裝
• 7.1.2 分選流程與工藝要求
• 7.1.1 分光分色機的結構與工作過程
• 7.1 分選
• 第7章 LED的分選、包裝環節
• 思考題6
• 知識小結
• 6.3.2 二切流程與工藝要求
• 6.3.1 二切機的組成與操作
• 6.3 二切（全切、后切）
• 6.2.2 初檢流程與工藝要求
• 6.2.1 發光二極管排測機的組成與操作
• 6.2 初檢
• 6.1.2 一切流程與工藝要求
• 6.1.1 一切機的組成與操作維護
• 6.1 一切（半切、前切）
• 第6章 LED封裝的切腳、初測環節
• 思考題5
• 知識小結
• 5.6 配膠、灌膠常見問題與解決方法
• 5.5 長烤流程與工藝要求
• 5.4.2 離膜流程與工藝要求
• 5.4.1 離膜機的操作
• 5.4 離模機與離模操作
• 5.3 短烤流程與工藝要求
• 5.2.3 半自動灌膠流程與工藝要求
• 5.2.2 手動灌膠流程
• 5.2.1 模條的組成、使用與檢驗
• 5.2 灌膠
• 5.1.7 配膠流程與工藝要求
• 5.1.6 電子秤的組成與操作維護
• 5.1.5 真空箱的組成與操作維護
• 5.1.4 攪拌機的組成與操作
• 5.1.3 丙酮
• 5.1.2 擴散劑與色膏
• 5.1.1 LED灌膠用膠水
• 5.1 配膠
• 第5章 LED封裝的配膠、灌膠環節
• 思考題4
• 知識小結
• 4.3 焊線中的常見問題與解決方法
• 4.2 焊接四要素
• 4.1.5 焊線流程與工藝要求
• 4.1.4 拉力計的參數與操作保養
• 4.1.3 超聲波金絲球焊線機的組成與使用
• 4.1.2 瓷嘴
• 4.1.1 金線
• 4.1 焊線
• 第4章 LED封裝的焊線環節
• 思考題3
• 知識小結
• 3.5.2 固化流程與工藝要求
• 3.5.1 烘烤箱的組成與操作維護
• 3.5 固化
• 3.4.1 固晶流程與工藝要求
• 3.4 固晶
• 3.3.4 點膠不良現象產生的原因及解決方法
• 3.3.3 點膠流程與工藝要求
• 3.3.2 點膠機的組成與操作
• 3.3.1 銀膠、絕緣膠
• 3.3 點膠
• 3.2.3 排支架流程與工藝要求
• 3.2.2 支架的檢驗與保存
• 3.2.1 支架的結構與分類
• 3.2 排支架
• 3.1.7 擴晶流程與工藝要求
• 3.1.6 擴晶機的組成與使用
• 3.1.5 翻晶膜和擴晶環
• 3.1.4 芯片的存儲與包裝
• 3.1.3 芯片的標簽與檢驗
• 3.1.2 芯片的襯底材料
• 3.1.1 芯片的種類結構與簡圖
• 3.1 擴晶
• 第3章 LED封裝的固晶環節
• 思考題2
• 知識小結
• 2.5.3 生產中的質量監控
• 2.5.2 手動封裝流程演示圖
• 2.5.1 直插式LED封裝流程圖
• 2.5 Lamp-LED封裝整體流程
• 2.4 Lamp-LED封裝
• 2.3.2 LED封裝過程中的安全防護
• 2.3.1 LED封裝工藝環境
• 2.3 對LED封裝環境的要求
• 2.2 對LED封裝材料的要求
• 2.1 LED封裝的作用與功能
• 第2章 LED的封裝
• 思考題1
• 知識小結
• 1.7 LED的產業鏈
• 1.6.6 其他方面
• 1.6.5 半導體照明
• 1.6.4 背光源
• 1.6.3 汽車用燈
• 1.6.2 交通領域
• 1.6.1 信息顯示
• 1.6 LED的應用
• 1.5.2 LED的封裝形式
• 1.5.1 LED的常見分類
• 1.5 LED的分類與封裝
• 1.4 LED光源的優點
• 1.3.4 LED的其他參數
• 1.3.3 LED的色度學參數
• 1.3.2 LED的光學參數
• 1.3.1 LED的電學參數
• 1.3 LED的基本參數
• 1.2.3 LED的發光顏色
• 1.2.2 LED的發光過程
• 1.2.1 LED的發光材料
• 1.2 LED的發光原理
• 1.1 LED發展簡史
• 第1章 LED基礎知識
• 前言
• 職業教育 繼往開來（序）
• 版權信息
• 封面

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• 版權信息
• 職業教育 繼往開來（序）
• 前言
• 第1章 LED基礎知識
• 1.1 LED發展簡史
• 1.2 LED的發光原理
• 1.2.1 LED的發光材料
• 1.2.2 LED的發光過程
• 1.2.3 LED的發光顏色
• 1.3 LED的基本參數
• 1.3.1 LED的電學參數
• 1.3.2 LED的光學參數
• 1.3.3 LED的色度學參數
• 1.3.4 LED的其他參數
• 1.4 LED光源的優點
• 1.5 LED的分類與封裝
• 1.5.1 LED的常見分類
• 1.5.2 LED的封裝形式
• 1.6 LED的應用
• 1.6.1 信息顯示
• 1.6.2 交通領域
• 1.6.3 汽車用燈
• 1.6.4 背光源
• 1.6.5 半導體照明
• 1.6.6 其他方面
• 1.7 LED的產業鏈
• 知識小結
• 思考題1
• 第2章 LED的封裝
• 2.1 LED封裝的作用與功能
• 2.2 對LED封裝材料的要求
• 2.3 對LED封裝環境的要求
• 2.3.1 LED封裝工藝環境
• 2.3.2 LED封裝過程中的安全防護
• 2.4 Lamp-LED封裝
• 2.5 Lamp-LED封裝整體流程
• 2.5.1 直插式LED封裝流程圖
• 2.5.2 手動封裝流程演示圖
• 2.5.3 生產中的質量監控
• 知識小結
• 思考題2
• 第3章 LED封裝的固晶環節
• 3.1 擴晶
• 3.1.1 芯片的種類結構與簡圖
• 3.1.2 芯片的襯底材料
• 3.1.3 芯片的標簽與檢驗
• 3.1.4 芯片的存儲與包裝
• 3.1.5 翻晶膜和擴晶環
• 3.1.6 擴晶機的組成與使用
• 3.1.7 擴晶流程與工藝要求
• 3.2 排支架
• 3.2.1 支架的結構與分類
• 3.2.2 支架的檢驗與保存
• 3.2.3 排支架流程與工藝要求
• 3.3 點膠
• 3.3.1 銀膠、絕緣膠
• 3.3.2 點膠機的組成與操作
• 3.3.3 點膠流程與工藝要求
• 3.3.4 點膠不良現象產生的原因及解決方法
• 3.4 固晶
• 3.4.1 固晶流程與工藝要求
• 3.5 固化
• 3.5.1 烘烤箱的組成與操作維護
• 3.5.2 固化流程與工藝要求
• 知識小結
• 思考題3
• 第4章 LED封裝的焊線環節
• 4.1 焊線
• 4.1.1 金線
• 4.1.2 瓷嘴
• 4.1.3 超聲波金絲球焊線機的組成與使用
• 4.1.4 拉力計的參數與操作保養
• 4.1.5 焊線流程與工藝要求
• 4.2 焊接四要素
• 4.3 焊線中的常見問題與解決方法
• 知識小結
• 思考題4
• 第5章 LED封裝的配膠、灌膠環節
• 5.1 配膠
• 5.1.1 LED灌膠用膠水
• 5.1.2 擴散劑與色膏
• 5.1.3 丙酮
• 5.1.4 攪拌機的組成與操作
• 5.1.5 真空箱的組成與操作維護
• 5.1.6 電子秤的組成與操作維護
• 5.1.7 配膠流程與工藝要求
• 5.2 灌膠
• 5.2.1 模條的組成、使用與檢驗
• 5.2.2 手動灌膠流程
• 5.2.3 半自動灌膠流程與工藝要求
• 5.3 短烤流程與工藝要求
• 5.4 離模機與離模操作
• 5.4.1 離膜機的操作
• 5.4.2 離膜流程與工藝要求
• 5.5 長烤流程與工藝要求
• 5.6 配膠、灌膠常見問題與解決方法
• 知識小結
• 思考題5
• 第6章 LED封裝的切腳、初測環節
• 6.1 一切（半切、前切）
• 6.1.1 一切機的組成與操作維護
• 6.1.2 一切流程與工藝要求
• 6.2 初檢
• 6.2.1 發光二極管排測機的組成與操作
• 6.2.2 初檢流程與工藝要求
• 6.3 二切（全切、后切）
• 6.3.1 二切機的組成與操作
• 6.3.2 二切流程與工藝要求
• 知識小結
• 思考題6
• 第7章 LED的分選、包裝環節
• 7.1 分選
• 7.1.1 分光分色機的結構與工作過程
• 7.1.2 分選流程與工藝要求
• 7.2 包裝
• 7.2.1 封口機
• 7.2.2 防靜電袋
• 7.2.3 包裝流程與工藝要求
• 7.3 封裝失效模式與異常處理
• 知識小結
• 思考題7
• 第8章 LED參數測試
• 8.1 LED的測試參數
• 8.2 光色電綜合測試系統
• 8.2.1 光色電綜合測試系統的功能
• 8.2.2 光色電綜合測試系統的組成與數據讀取
• 8.2.3 光色電參數綜合測試系統校準
• 8.3 三維配光曲線測試設備的結構與使用
• 8.4 結溫測試設備
• 8.4.1 結溫測試儀的操作界面
• 8.4.2 夾具箱體的使用
• 8.5 電學參數測試
• 8.5.1 LED伏安特性測試
• 8.5.2 反向電壓—漏電流曲線測試
• 8.6 光學參數測試
• 8.6.1 光強分布角測量
• 8.6.2 光通量—電流測試
• 8.7 色度學參數測試
• 8.8 三維配光曲線測試
• 8.9 結溫、熱阻測試
• 知識小結
• 思考題8
• 參考文獻 更新時間：2019-01-09 14:18:37