不僅如此，高ZT值熱電材料的出現更會改變芯片架構，光-電-熱一體化芯片成為可能，熱電材料將廢熱直接轉化為電能，供芯片內部傳感器或邊緣AI單元使用，實現能量閉環。

自冷卻芯片普及，淘汰傳統散熱器，設備體積縮小至現有1/5。

從長期來看，這將直接導致量子芯片的發展，它緩解了量子比特退相干問題，超導量子芯片可在更高溫度下運行，降低制冷成本90%，類腦芯片功耗降低至μW級，支持植入式醫療設備長...