1.1.2 全球半導體的產業結構

全球半導體產業可分為EDA/IP、芯片設計（邏輯、DAO[1]、存儲）、半導體制造設備、半導體材料、晶圓制造（前道晶圓制造、后道封裝測試）五大細分市場。

1.EDA/IP細分市場對比

EDA/IP處于半導體產業鏈的最前端，雖然其在全球半導體供應鏈中占比很小，但在價值鏈上卻舉足輕重，被稱作半導體“皇冠上的明珠”，撬動了幾千億美元的半導體產業。美國在半導體產業“皇冠上的明珠”EDA/IP細分市場上獨占鰲頭，市占率高達72%。中國大陸地區在這一市場上的比重僅為3%，如圖1-6所示。

2.芯片設計細分市場對比

芯片設計是典型的人才和智力密集型產業。芯片設計分為邏輯、DAO和存儲。在邏輯和DAO細分市場上，美國遙遙領先于其他國家和地區，這兩大細分市場市占率分別為67%和37%。在存儲方面，韓國占據了主要市場份額，占比高達58%。而中國大陸地區在存儲市場的市占率不到1%，如圖1-7所示。

3.半導體制造設備細分市場對比

半導體制造過程會使用超過50種不同類型的復雜晶圓處理和測試設備。在半導體制造設備細分市場，美國依舊占據了主導地位。2021年美國半導體制造設備制造增加值占據了全球42%的市場份額。日本和歐洲排名第二和第三，市占率分別為27%和21%，如圖1-8所示。

4.半導體材料細分市場對比

半導體材料在晶圓制造中也起著關鍵性的作用。在半導體材料細分市場，中國臺灣地區為全球提供了23%的半導體材料，是全球第一大半導體材料地區；其次是中國大陸地區，市占率為19%，韓國第三，市占率為17%。美國在這一細分市場占比僅為10%，如圖1-9所示。

5.晶圓制造細分市場對比

晶圓制造分為前道晶圓制造和后道封裝測試。在前道晶圓制造方面，中國大陸地區占據了主要市場份額，市占率為21%；其次是中國臺灣地區、韓國和日本，2021年市占率分別為19%、17%和16%。美國在這一方面占比僅為11%。目前全球封裝和測試工廠主要集中在中國大陸地區和中國臺灣地區，中國占據了全球晶圓后道封裝測試最主要的市場份額。2021年中國大陸地區后道封裝市占率為38%，中國臺灣地區為19%，合計中國占據了整個全球晶圓后道封裝測試的57%，如圖1-10、圖1-11所示。