1.1.3 全球半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展

1.技術(shù)發(fā)展趨勢

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，已發(fā)展到“后摩爾時(shí)代”，不再僅僅是依靠減少特征尺寸提升集成度和性能，而是考慮其性能/功耗的比值標(biāo)尺。半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展勢態(tài)分為四個(gè)方向，即延續(xù)摩爾、擴(kuò)展摩爾、超越摩爾、豐富摩爾。

1）延續(xù)摩爾。通過晶體管結(jié)構(gòu)、材料和工藝技術(shù)的不斷創(chuàng)新，使得關(guān)鍵尺寸繼續(xù)按照摩爾定律的節(jié)奏成比例縮小。

2）擴(kuò)展摩爾。采用SoC和SiP的技術(shù)將數(shù)字電路、模擬電路、高電壓器件、傳感器件微機(jī)械器件，以及生物芯片與非經(jīng)典的CMOS器件集成在一起。

3）超越摩爾。放棄現(xiàn)有的CMOS技術(shù)，采用自下而上的自組裝方式構(gòu)成電路的基本單元，例如量子器件、自旋器件、磁通器件和碳納米管器件等。

4）豐富摩爾。微納電子技術(shù)與其他學(xué)科，如數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)、生物學(xué)等的深度交叉融合，形成新的科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，潛在地發(fā)展出全新形態(tài)的信息科學(xué)和產(chǎn)業(yè)。

2.產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢

1）半導(dǎo)體技術(shù)上升到各國從未有過的戰(zhàn)略高度。地緣政治因素對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈影響逐步加劇，導(dǎo)致半導(dǎo)體技術(shù)上升到各國從來沒有過的戰(zhàn)略高度。

2）各國開始將工藝產(chǎn)能視為各行各業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施及未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。各國政府認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)能方面不能只依靠市場調(diào)節(jié)，不能由單一地區(qū)或公司主導(dǎo)工藝產(chǎn)能，首先要做好本區(qū)域的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈保障，并力爭上游有先進(jìn)工藝，讓各國都形成依賴。