時間也漸漸地到達了年底。

GL公司在半導體領域的技術也迎來了新的升級。

10nm制程工藝開始試產。

相比于12納米的制程工藝，能夠在有限的空間之中塞入更多的電子元件從而提升處理器芯片的性能。

并且能夠借助著這種方式降低處理器芯片的功耗，同時讓設備的續航得到提升。

GL雖然在芯片制程工藝上面有了技術級的突破，但是目前GL公司所研發的10納米制程工藝還不夠成熟。

就算是能夠生產也只不過是試運營生產，而愿意去嘗試的廠商需要好好考慮產品的良品率。

華騰半導體公司在得知了這個消息之后，也直接將此事告訴了公司的董事長林云。

林云經過思考了以后，還是決定讓公司去嘗試下一些GL公司10nm制程工藝的訂單。

現在的華騰半導體和GL公司兩者的合作關系非常的密切，同時華騰半導體也需要在更短的時間之內生產出更多的處理器芯片。

用這種方式來預防后續行業之中所出現的問題。

能夠多生產芯片，就往死里生產！

除了GL公司在芯片制程工藝上面所帶來的創新之外，一家來自于寶島科技公司找到了華騰半導體。

聯興科技這是一家來自于寶島的科技公司。

這是一家寶島的科技公司成立于上個世紀的90年代。

作為寶島的電子科技公司，聯興科主要從事于無線，有線技術的研發以及移動終端元器件的研發，并且在芯片半導體領域也有著一定的成績。

而這一次的聯興科的到來，顯然是為了能夠和華騰半導體達成深層次的合作關系。

最近一年多的時間，騰龍處理器芯片在整個移動端處理器芯片市場可謂是名聲顯赫。

頂尖的旗艦芯片竟然能夠和果子S系列的處理器芯片進行抗衡，就算是定位中高端的8系列的處理器芯片，也能夠和魔龍的旗艦處理器芯片相抗衡。

出于對于這款國產設計處理器芯片的好奇，聯興科可是購買了華興手機一系列產品，并且從產品上面拆解出了騰龍處理器芯片，進行詳細的處理器芯片分析。

騰龍處理器的CPU的核心以及芯片核心架構方面都和目前市面上主流的移動端處理器芯片有著根本性的不同。

魔龍的處理器芯片支持32位和64位應用，但是主要的應用依舊是采用者32位。

騰龍處理器芯片的核心架構是完全兼容64位，并且在64位的基礎之上加入了全新的芯片編譯器，能夠讓32位的應用也能夠在這個芯片的核心架構之下流暢的運行。

CPU采用的TH10，再經過詳細的測試之后，聯興科驚訝的發現，這顆處理器核心在同等頻率之下，以目前果子S8處理器芯片的核心的性能相差無幾。

并且在功耗方面TH10整體的核心功耗卻只有S8處理器芯片核心的70%的功耗。

這也就意味著TH10在同等頻率之下，能夠獲得更快的運算速度，并且在功耗方面也有著極佳的優勢。

聯興科其實對于手機移動端的芯片市場一直垂涎三尺。

在功能機的時代，聯興科就推出了專門的功能機的處理器芯片，并且以最為便宜的價格瞬間的火爆了整個華夏。

這也讓山寨機橫行！

功能機市場開始逐步取代山寨機市場的時候，聯興科在2013年便開始做出了一些新的處理器芯片只不過并沒有得到太多消費者的認可。

由于架構依舊是采用的功能機芯片的架構，又無法獲得頂尖芯片公司的架構授權使得聯興科的處理器芯片根本在市場上面沒有人認可。

以至于這些聯興科所發布的處理器芯片，最終也只能考慮選擇用在山寨機上面。

但是隨著騰龍處理器芯片的成功，這讓聯興科看到了新的希望。

而這新的希望不是別人，正是騰龍處理器芯片所采用的核心架構。

若是聯興科采用了騰龍處理器芯片的CPU和GPU架構，必然能夠在接下來的處理器芯片的市場之中逐步的奪得一定的份額。

這也是聯興科特意前往華騰半導體尋求合作的主要原因。

“我們公司愿意高價支付技術專利費，我們也非常誠懇的希望能夠和華騰半導體達成深度的合作關系！”

聯興科這一次過來談判的負責人楊云，是聯興科公司的董事會成員之中的一位，也負責公司處理器芯片的研發事務。

現在的楊云多么希望能夠得到華騰半導體的核心技術方面的授權。

有了全新的技術核心之后，聯興科相信自家公司能夠盡快的殺入手機處理器芯片的市場。

聯興科尋求合作的事情也第一時間傳到了林云的耳朵之中。

按道理來說聯興科本身其實也算是華騰半導體的競爭對手，但是聯興科的處理器芯片的水平實在是太差了。

以至于各大芯片半導體公司根本就沒有將目前的聯興科放在眼里。

是否扶持聯興科？

這個問題讓現在的林云開始有些猶豫起來。

聯興科其實本身的技術實力也算是不錯，放在目前的全球市場之中也屬于半導體行業排名前二十的企業。

并且聯興科主要的發展領域不止有半導體方面，在有線和無線終端等多方面都擁有著一定的技術底蘊。

而這些技術恰好是目前華騰半導體需要的，有了這些技術支持能夠讓華騰半導體在接下來的發展之中更加順暢。

特別是可以借助于聯興科的無線技術的授權，設計生產出專門的數據傳輸的接收器和編譯器方便華興手機業務部的軟件部門開發新的傳輸協議。

只可惜這一次仍然需要雙方的深度談判。

至于聯興科設計生產處理器芯片，在林云看來只需要將淘汰的核心讓給對方就能夠將其限制在中低端市場之中。

今年公司所設計的處理器芯片已經完全的拋棄了用了兩代產品上的TH10核心。

新的TH12核心！

這是公司處理器芯片核心換代的新核心架構。

在整體的芯片的CPU面積方面相比于上一代縮減了10%，在同等頻率之下功耗降低18%，性能提升27%。

并且這次的核心還支持多核心串聯雙通道數據快速運算，其整體的表現能力自然是要遠遠的超越TH10核心。

將舊的過時的技術讓給聯興科，并且從聯興科的手中獲得部分的利潤和相對的無線終端技術的授權，這是一個穩賺不賠的買賣。

至于市場的競爭，華騰半導體依舊是不懼怕現在的聯興科，即便是聯興科獲得了華騰半導體所提供的技術核心專利授權。

最終雙方的公司在通過了將近差不多半個月的時間的談判，兩家公司終于是真正的達成了合作。

華騰半導體像目前的聯興科技提供CPU，GPU以及影像ISP核心方面的技術授權。

而聯興科技每年需要向華騰半導體提供芯片銷售2%的利潤，并且像目前的華騰半導體提供部分的無線有線終端技術的授權。

“希望貴公司能夠設計出更為優秀的產品，讓這個市場變得更加精彩起來！”

林云面帶微笑的看著眼前已經年過半百的楊云，華騰半導體和現在的聯興科技合作，代表著雙方之間都將進入一個新的發展階段。

接下來聯興科估計會花費大量的時間將目光鎖定在芯片的設計上，預計在明年的年底，或許就能夠看到聯興科處理器芯片的上市。

只不過那時候的聯興科所研發的處理器芯片能否戰勝魔龍處理器芯片，這一切都是未知數。

但是林云可以肯定，聯興科的處理器芯片肯定是打不贏騰龍最新的9系和8系處理器。

至于7系的騰龍處理器芯片，聯興科或許有可能超越。

時間也到了年底！

現在網絡上討論最為熱烈的就是華興手機品牌旗艦店。

華興手機品牌旗艦店在華興手機X7系列開售的時候，正式的開啟全國百店同開。

但是當時的大多數的消費者還是首要選擇在網上購買華興手機X7系列。

但是很快便有網友發現華興手機X7系列在線下門店購買的話會有首發禮盒。

沒錯！就是首發禮盒！

首發禮盒非常的簡單，一個USB接口的小風扇，再加上專門的定制的華興手機X7系列的手機硅膠軟殼藝術家聯名版。

而網友們也對于首發禮盒非常的好奇，甚至網友們都在猜測這一次首發禮盒的價值。

很快華興手機官網在商城之中就更新了許多和手機相關的特別產品。

華興手機M6系列素皮保護殼，249元！

華興手機M6系列藝術家聯名硅膠軟殼，169元。

華興手機X7系列藝術家聯名硅膠軟殼，129元！

興耀手機S10系列潮玩迷彩殼，69元！

USB小風扇，39元。

興耀手機Z18系列潮玩迷彩軟殼，59元！

隨著一款款周邊產品的上線，網友們此時也看得眼花繚亂。

同時網友們也發現了華興商城在賬號上面有了新的內容更新，全新的等級系統和積分系統正式上線，這也給了消費者新的體驗。