一、Special 專題

造一顆國產芯

中國半導體產業，正面臨前所未有的發展機遇。

目前，中國廠商在通訊芯片、模擬芯片與OSD設計、成熟制程制造與封測環節產生較多的營收，而在前端設備和原材料市場處于起步階段。

特別是在芯片設計環節，中國企業跑步前進，在存儲芯片、模擬芯片方面建立起一定的競爭力。

如何突破封鎖，造一顆國產芯？

海光信息的選擇，是站在巨人肩膀上，發展自己的技術。它與AMD成立合資公司，向對方學習如何制造X86服務器芯片。目前，海光有4款CPU產品，其中海光一號和海光二號已經實現商業化應用。

長江存儲做出了同樣的選擇，在技術上，要有自己的實力，但不一定要從零做起，可以尋求國際合作。2020年，長江存儲研發的128層NAND開始量產，基本抹平與三星的代差。

地平線、寒武紀的選擇，則是在全新領域和巨頭一決高下，寄希望于換道超車。

寒武紀是人工智能芯片龍頭，產品有云計算、車載芯片等，直面英特爾、英偉達的競爭。比如，思元370是該公司首款采用Chiplet（芯粒）技術的AI芯片，集成了390億個晶體管。

還有的芯片企業，比如中科院孵化的龍芯，希望靠自己研發，建立一個中國主導的軟硬件生態。龍芯的產品主要應用于航天國防等對安全性要求較高的領域。

上述芯片公司路線不同，卻都在奮力追趕芯片巨頭的腳步，取得了一定成績，但仍需背水一戰。

造芯重要，必須尊重行業規律，有的公司常年巨虧，一味依靠融資，自身無造血能力，長期如此，也難以為繼；更要警惕，個別人借產業扶植之名，只顧謀取私利，缺乏真正攻堅克難的堅持和勇氣。

今年，外部封鎖加碼，繼限制芯片設計工具EDA等動作之后，又將“槍口”瞄準高性能GPU。這意味著，寒武紀和地平線等公司，或將缺乏訓練AI的最先進算力芯片，而在芯片代工領域，限制引進光刻機，也妨礙中國芯片公司向5nm、3nm等先進制程推進。

打壓一次又一次，我們期待中國公司自強奮進，沖破重圍。