3.3.1 觸頭材料的影響

真空觸頭材料決定了真空電弧的性質，因此是決定真空滅弧室性能的首要因素，它對陽極斑點臨界電流的影響十分顯著。Rich等研究者對不同觸頭材料的陽極斑點臨界電流進行了研究，得到了相同觸頭直徑和開距下觸頭材料對應的陽極斑點臨界電流滿足以下遞減關系：W＞Mo＞Cu＞Ag＞Al＞Sn。總結實驗結果，他們發(fā)現(xiàn)陽極斑點臨界電流Ith與陽極觸頭材料熔點相關，可以表示為Ith=Tm（KρCh）1/2/F，其中Tm、K、ρ、Ch分別是陽極材料的熔點溫度、熱導率、密度和熱容，F是與觸頭結構和電流波形相關的參數(shù)。這一結論暗示，觸頭材料的熔點越高則臨界電流值越大。Goldsmith等更進一步地對陰、陽極觸頭材料（Cu、Zn、Al、Mo）不同情況下的陽極斑點臨界電流Ith進行了研究。實驗發(fā)現(xiàn)，當陰、陽極觸頭材料相同時陽極起決定作用。陰、陽極觸頭材料不同時陰極表面金屬蒸氣壓越高Ith越大，但陽極情況與之相反，表面金屬蒸氣壓越高Ith反而越小。觸頭表面金屬蒸氣壓與觸頭難熔程度密切相關。從該結論可知，選用易熔的陰極和難熔的陽極材料將有助于提高陽極斑點臨界電流。

此外，Sato等研究了CuCr觸頭材料中Cr含量對陽極斑點臨界電流的影響，發(fā)現(xiàn)隨著Cr含量的增加（12.5%～75%），陽極斑點持續(xù)時間以及陽極表面熔化時間也增加。近期Yu等還對納晶CuCr電極下的真空電弧陽極現(xiàn)象進行了研究，表明在目前的制備水平下納晶觸頭材料陽極斑點臨界電流小于其對應的常規(guī)觸頭材料。