- 芯人物:致中國強芯路上的奮斗者
- 慕容素娟
- 862字
- 2021-12-10 16:19:56
序四
我1997年博士畢業后進入聯想,第二年開始負責與微軟合作開發Venus機頂盒項目,當時修改驅動程序都需要微軟從美國調派工程師,更別談芯片設計了!
二十多年過去了,中國涌現出華為、OPPO、VIVO、小米等一批面向全球市場的手機品牌,已經成為全球最大的電子產品制造基地。與此同時,截至2020年2月21日收盤,市值超千億元的中國半導體企業有7家,分別是韋爾股份(1727.50億元)、匯頂科技(1659.54億元)、聞泰科技(1564.65億元)、兆易創新(1266.58億元)、瀾起科技(1191.16億元)、三安光電(1139.92億元)、中微公司(1032.23億元)。這不僅體現了產業的進步,也可以看出中國半導體產業已經成為全球產業不可或缺的一部分。
集微網2008年成立至今已經12年,以報道集成電路及終端產業鏈為己任,記錄了中國半導體產業從啟蒙到發展壯大的過程。2018年年底開始策劃《芯人物》系列文章,希望通過半導體界優秀人士的人生歷程記錄產業的發展軌跡,至今已經發表50多篇,業界反響不錯,社會效益也非常明顯。未來,這項工作我們會繼續做下去,爭取報道更多芯片產業鏈上奮斗者們的精彩人生。
智能終端是中國半導體產業的火車頭,而芯片設計又是半導體產業鏈的領頭羊,隨著中國智能終端手機品牌走向世界、立足全球,肯定會帶動中國芯片設計企業的發展與騰飛。同樣,芯片設計的進步又會帶動封裝測試、晶圓制造及設備材料等產業的發展提升。隨著發展集成電路產業被作為國家戰略,中國半導體產業將迎來“黃金十年”已經成為業界共識。
過去十年是中國智能終端產業崛起的十年,從十年前幾百家公司競逐手機市場到現在“華米OV”四強爭霸,中國手機品牌經歷的不僅是銷量和規模的做大,還是核心競爭力的逐步提升。國際知名專利數據公司IPlytics發布的全球5G行業專利報告顯示,華為以3147件排名第一,中興通訊以2561件躍居到第三。兩者共計申請專利5708件,在前八名中拿下34.3%的份額。此外,大唐、OPPO也進入了前十二名,專利數據體現了中國產業在核心技術上的突飛猛進。
依托智能終端產業的崛起,相信未來十年中國半導體產業會復制終端產業的發展歷程,集微網的芯人物系列報道也會繼續續寫新的篇章!
老杳
集微網創始人
中國半導體投資聯盟秘書長