第1章　概述

Cadence新一代的Allegro SPB 17.4系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺優(yōu)化并加速了高性能、高密度的互連設(shè)計(jì)，建立了從IC制造、封裝到PCB的一整套完整的設(shè)計(jì)流程。功能強(qiáng)大的布局布線設(shè)計(jì)工具Allegro PCB是業(yè)界領(lǐng)先的PCB 設(shè)計(jì)系統(tǒng)。Allegro PCB是一個交互環(huán)境，用于建立和編輯復(fù)雜的多層印制電路板。Allegro PCB豐富的功能可以滿足當(dāng)今世界大多數(shù)設(shè)計(jì)和制造的需求。針對目標(biāo)按時完成系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)，使Cadence Allegro平臺能協(xié)同設(shè)計(jì)高性能的集成電路、封裝和印制電路板（PCB）的互連，降低成本并加快產(chǎn)品上市時間。

Cadence Allegro SPB 17.4系統(tǒng)互連平臺能夠跨集成電路、封裝和PCB協(xié)同設(shè)計(jì)高性能互連。應(yīng)用平臺的協(xié)同設(shè)計(jì)方法，工程師可以迅速優(yōu)化I/O緩沖器之間和跨集成電路、封裝和PCB的系統(tǒng)互連，從而避免硬件設(shè)計(jì)返工并降低硬件成本和縮短設(shè)計(jì)周期。約束驅(qū)動的Allegro流程可用于設(shè)計(jì)捕捉、信號完整性和物理實(shí)現(xiàn)。

系統(tǒng)互連是一個信號的邏輯、物理和電氣連接，及其相應(yīng)的回路和功率配送系統(tǒng)。目前，集成電路與系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)高速系統(tǒng)互連時面臨前所未有的挑戰(zhàn)，因?yàn)榧呻娐返募啥炔粩嗵岣撸酒腎/O和封裝引腳數(shù)量也在迅速增加。

解決這些復(fù)雜的問題和應(yīng)對不斷增大的上市時間壓力的需要，使得傳統(tǒng)的系統(tǒng)組件設(shè)計(jì)方法變得不合時宜。在高速系統(tǒng)中完成工作系統(tǒng)互連需要新一代的設(shè)計(jì)方法，它應(yīng)該讓設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)把注意力集中在提高跨3個系統(tǒng)領(lǐng)域的系統(tǒng)互連的效率上。