前言

如何實現“最優PCB設計”，如何選擇“最合適的PCB板材”，如何找到“最合適的PCB加工藥水”……解決這些問題是所有PCB電路設計專業人員孜孜以求的目標。但要找到正確的解決方法卻不容易，想學習相關方法論，但又找不到合適的專業圖書。筆者結合個人在電子電路行業十余年的工作經驗，秉承讓每一位PCB電路設計人員在從業初期就能夠找到一本合適的專業圖書的初衷編寫了本書，希望能夠為他們的工作和學習提供參考依據。

目前，有關PCB的圖書有些內容偏重于PCB制造，主要面對PCB生產端的生產工藝人員，針對用戶組裝工藝導致的失效的內容較少；有些內容偏重于電子裝聯工藝，主要面向貼片廠的相關工藝人員，問題案例比較簡潔，不涉及具體的分析方法及技巧。筆者在從業期間，在與PCB制造廠家溝通時經常發現，制造廠家對于PCB在終端客戶端的實際應用場景并不是非常了解，很多質量問題的發生與此相關。所幸筆者供職的中興通訊是國內最大的通信設備上市公司，有專業的PCB管理團隊，同時在日常工作中也會處理大量的PCB技術質量問題，因此積累了大量有關PCB失效分析的案例，現在筆者愿意將這些案例與筆者十余年的工作經驗和心得總結成冊，同業界同人分享、交流，希望能使大家更深入地了解終端客戶對于PCB的質量要求。

本書結合終端客戶端PCB的實際應用失效案例，從終端客戶應用的角度對PCB失效案例進行分析，涉及PCB設計、板材選型、藥水選擇以及難點問題的失效分析，向讀者呈現了PCB應用分析的系統性方法，相信對PCB加工廠家以及SMT廠家生產制造會有實際的指導意義。本書凝聚了中興通訊多年來積累的PCB材料管理經驗，希望通過大量的實際案例，讓讀者深入了解終端客戶對于PCB的質量要求。

本書是“電子元器件失效分析技術叢書”中的第一冊，由安維和曾福林編寫。其中，第1、2、3、4、5章由曾福林編寫，第6、7、8、9章由安維編寫。本書由中興通訊股份有限公司副總裁王志堅和丁亭鑫審校。

在本書編寫過程中，得到了中興通訊股份有限公司副總裁張敬鑫等各級領導給予的支持與關注，還得到了中興通訊新品導入及材料技術部的安紹銀、李冀星、蔣濤等同事的大力支持，在此向他們表示由衷的感謝。另外，感謝深南電路股份有限公司王賓、熊偉以及生益電子股份有限公司沈永生提供的幫助。感謝電子工業出版社的宋梅編審對本書的編寫和出版的支持與幫助。

由于作者水平有限，書中難免有不妥和錯誤之處，懇請讀者批評指正。

作者

2021年5月于深圳