序言

很高興看到本書出版，并應作者邀請為其作序。本書凝結著中興通訊股份有限公司（簡稱中興通訊）材料技術專家們的心血和智慧，是他們在PCB領域長期潛心鉆研、深刻思考、堅持技術創新的知識沉淀與寶貴經驗總結。無論過去、現在還是將來，核心技術都是中興通訊發展的第一生產力。在35年的發展歷程中，中興通訊堅持以持續技術創新為客戶不斷創造價值。而不竭的產品創新，尤其是5G技術領先，離不開長期以來材料、工藝等基礎領域技術研究的有力支撐。特別是在材料方面，中興通訊通過深化供應鏈管理，與供應商、科研機構、重點院校、行業協會等產業鏈伙伴通過技術交流、聯合開發等多種方式，共同推動材料技術的創新變革，一起致力于整個產業鏈的快速發展。

在通信行業中，PCB作為使用最為廣泛的重要材料之一，普通卻不簡單。伴隨著集成電路的迅速發展，電子設備體積日漸縮小，PCB布線密度和難度愈加面臨挑戰，這使PCB的設計、板材及工藝成為業界關注的技術重點。尤其在通信行業，伴隨著5G時代的到來，傳輸速度、延遲、連接密度等各項關鍵技術指標都有大幅度的提升，這對PCB的材料技術指標提出了更高的要求?？梢哉f，在5G高端通信領域，如何獲得PCB的“最優設計”、選擇“最合適的板材”、找到“最合適的加工藥水”，這些問題顯得尤其突出且迫切需要解決。

本書的兩位作者在中興通訊親身經歷了3G到5G通信技術的發展，負責PCB的技術研究和質量管理工作，他們及其所帶領的PCB材料團隊，不僅掌握扎實的專業知識，而且在實戰中積累了大量的實踐經驗?，F在，兩位專家將這些寶貴經驗匯集成冊，形成本書，從實際應用的角度出發，系統講解PCB制造加工的理論知識，深入剖析PCB材料選型、疊層設計、藥水選用、典型失效問題等實踐案例，并且從用戶的角度，詳細闡述了通信行業對PCB材料的需求以及系統性的應用分析方法，彌補了此類專業圖書往往更偏重于PCB本身制造加工過程的空白。希望本書對通信行業的PCB技術研究提供一些思路和方法，為推動產業鏈共同發展貢獻力量，這也是兩位專家編寫本書的初衷。

技術進步永無止境，任重而道遠。中興通訊希望攜手產業鏈上下游合作伙伴，在通信技術蓬勃發展的征程中，共同致力于PCB等各類材料基礎技術的創新、總結和深化，共同推動電子制造行業的高質量發展。

中興通訊股份有限公司副總裁