3.6　倒　裝　焊

3.6.1　采用倒裝焊工藝應符合下列規定：

1　芯片有源面朝下，以凸點陣列結構與基板直接安裝互連實現電氣連接時，應采用倒裝焊工藝；

2　倒裝焊工藝應包括再流焊、超聲熱壓、聚合物互連粘接等工序；

3　應針對不同的凸點材料采用不同的倒裝焊工藝；

4　下填充材料填充方式應包括毛細管底部填充、助焊（非流動）型底部填充和四角（角）-點底部填充；

5　宜根據芯片尺寸與凸點密度選擇填充方法。

3.6.2　倒裝焊工藝的主要工序應符合下列規定：

1　原芯片電極焊區應制作金屬過渡層，在金屬過渡層上可制作金凸點、銦凸點、鍍金鎳凸點、錫鉛凸點和無鉛凸點；

2　金凸點、鍍金焊盤的組合，可采用超聲熱壓焊實現焊接互連；

3　雙組分粘接劑使用前應按比例配制、攪拌均勻并靜置排氣，單組分粘接劑宜貯存在-40℃的冷凍環境中，使用前應在室溫下充分解凍并攪拌均勻、靜置或真空排氣；

4　由焊料構成的凸點，可在焊盤或凸點上涂敷助焊劑，然后將待安裝的芯片面朝下放置在基板上，按要求固化后通過“溫度-時間”曲線進行焊料再流，完成芯片與基板的倒裝焊接；

5　采用下填充和固化工藝時，下填充操作時應傾斜基板，精確控制填充膠量；

6　倒裝焊后應清洗除凈焊接產生的污染，再烘干或晾干產品；

7　芯片倒裝及下填充完成后，應目檢倒裝焊質量，無損檢測芯片凸點電極與其基板焊區間的對準精度，并應測試所倒裝芯片的抗剪切強度。

3.6.3　倒裝焊的工藝運行條件應符合下列規定：

1　倒裝焊工藝宜在等于或優于7級凈化區中進行；

2　倒裝焊工藝中芯片的安裝、互連應同時完成；

3　倒裝焊應在氮氣或氮氫混合氣體的保護氣氛中進行。