3.5　引線鍵合

3.5.1　采用引線鍵合工藝應符合下列規定：

1　引線鍵合工藝適用于將電路內部的芯片、基板、外殼引腳上的金屬化鍵合區一一對應互連形成電氣連接；

2　按所施加能量方式的不同，引線鍵合工藝可分為熱壓鍵合、超聲波鍵合、熱壓超聲波鍵合；

3　按引線鍵合形式的不同，引線鍵合工藝可分為球形鍵合和楔形鍵合；

4　按鍵合材料的不同，引線鍵合工藝可分為金絲鍵合、鋁絲鍵合、鋁硅絲鍵合、銅絲鍵合。

3.5.2　引線鍵合的主要工序應符合下列規定：

1　引線鍵合前宜先校驗引線鍵合規范，確認工藝參數的穩定性，并檢查基板材料可鍵合性；

2　鍵合前應保證鍵合區域清潔；

3　應根據裝配圖紙要求確定引線材料、型號和尺寸，引線安置在鍵合工具的過程中應保證引線表面的清潔；

4　應按裝配圖紙要求，并應按正確的位置與方向要求將待鍵合的引線準確鍵合在相應的焊盤上；

5　進行熱超聲金絲球形鍵合時，應調整好EFO打火強度及絲尾端與打火桿的間隙大小，成球的直徑宜為金絲直徑的2倍～3倍；

6　采用金絲進行鋁鍵合區IC芯片的引線鍵合時，鍵合加熱溫度不宜高于150℃；

7　應控制超聲功率、超聲時間、鍵合壓力和鍵合溫度，并應確保不損傷芯片、有較大的鍵合強度和好的焊點形態；

8　應選擇劈刀規格，楔形劈刀的刀尖寬度、針形劈刀（焊針）的軸孔直徑宜為引線直徑的1.3倍～1.6倍；

9　焊點應落在焊盤中心，牢固、無虛焊、無短路；

10　引線鍵合后應在顯微鏡下目檢引線和鍵合質量，并應進行鍵合拉力測試。

3.5.3　引線鍵合的工藝運行條件應符合下列規定：

1　引線鍵合工藝宜在等于或優于7級凈化區中進行；

2　手動引線鍵合工藝可使用壓縮空氣；

3　選用銅線進行引線鍵合時，宜在氮氣或氮氫混合氣體的保護氣氛中進行。