- 有限元仿真及在電連接技術(shù)中的應(yīng)用
- 蘆娜編著
- 961字
- 2020-10-15 17:39:12
1.3.10 電子產(chǎn)品的協(xié)同仿真
電子產(chǎn)品通常是由機(jī)械、熱、電、磁等不同物理性能要求共同組成的。因此要完整、準(zhǔn)確理解產(chǎn)品行為,除了側(cè)重于各單個(gè)領(lǐng)域的仿真外,還必須將各領(lǐng)域進(jìn)行協(xié)同仿真。例如,在開發(fā)一種由電源、信號端子構(gòu)成的汽車連接器(見圖1-54)過程中,由于端子的數(shù)目多,在進(jìn)行機(jī)械設(shè)計(jì)時(shí),不僅要考慮每種端子的正向力、插拔力結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(見圖1-55);還要進(jìn)行所有端子整體插拔時(shí)的操控機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)(見圖1-56),對產(chǎn)品裝配過程中有相對運(yùn)動的零部件、機(jī)構(gòu)件進(jìn)行力學(xué)分析(滑軌滑動阻力、旋桿旋轉(zhuǎn)力、齒輪等應(yīng)力應(yīng)變分析);并對各零部件之間的連接卡扣進(jìn)行強(qiáng)度分析。除機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外,同時(shí)還要進(jìn)行多工況下的電熱性能、密封防水性能、抗振性能設(shè)計(jì)。這種連接器安裝在汽車發(fā)動機(jī)內(nèi),環(huán)境溫度高,滿負(fù)載對連接器的熱性能要求尤其苛刻。

圖1-54 連接器結(jié)構(gòu)簡圖

圖1-55 中型端子的插拔力、接觸力分析
進(jìn)行操作機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)及力學(xué)性能分析。首先將操作機(jī)構(gòu)建模成由一系列的剛體(可以包含柔性體)通過對相互之間的運(yùn)動進(jìn)行約束的關(guān)節(jié)連接而成的機(jī)構(gòu),用多體動力學(xué)仿真技術(shù)(MBD)對機(jī)構(gòu)進(jìn)行運(yùn)動分析(見圖1-56~圖1-59)。多體動力學(xué)仿真由于其建模的高精度已被廣泛應(yīng)用于汽車、航天飛行器、機(jī)器人等機(jī)械設(shè)計(jì)中,近年來電子連接裝置的高度集成化,MBD的應(yīng)用更是必不可少。

圖1-56 MBD機(jī)構(gòu)運(yùn)動分析時(shí)零件運(yùn)動設(shè)置

圖1-57 齒輪齒條間摩擦接觸

圖1-58 旋桿和軸之間的轉(zhuǎn)動副
在機(jī)構(gòu)運(yùn)動分析獲得各零部件受力(見圖1-59)的基礎(chǔ)上,將結(jié)果導(dǎo)入結(jié)構(gòu)分析模塊(Struc-ture),對運(yùn)動機(jī)構(gòu)的關(guān)鍵構(gòu)件(旋桿和齒條等)進(jìn)行結(jié)構(gòu)強(qiáng)度分析(見圖1-60),以及插拔過程中接觸力分析(見圖1-61、圖1-62)。

圖1-59 公端與導(dǎo)軌間的接觸力

圖1-60 結(jié)構(gòu)強(qiáng)度分析

圖1-61 導(dǎo)軌卡扣分析

圖1-62 插入過程中導(dǎo)軌卡扣接觸力及變化曲線
圖1-63、圖1-64為連接器加載額定電流時(shí)的電—熱分析模型及溫度(熱)分布。

圖1-63 電—熱分析模型

圖1-64 大端94pin加載電流溫升云圖
圖1-65~圖1-67為連接器密封墊裝配后的變形及應(yīng)力云圖。

圖1-65 整體變形

圖1-66 四周變形

圖1-67 應(yīng)力
采用多體動力學(xué)、結(jié)構(gòu)、電熱等多物理場仿真,驗(yàn)證、評估在各種工況下連接器的操作性、安全性等。為了使仿真具有較高的置信度,汽車連接器的分析模型包含了上百個(gè)零部件,具有較高的精度,使開發(fā)人員不像以往那樣僅僅利用簡化的模型進(jìn)行分析,從而保證設(shè)計(jì)準(zhǔn)確,并更好地進(jìn)行優(yōu)化。可在短時(shí)間內(nèi)完成設(shè)計(jì)分析,極大縮短了產(chǎn)品的開發(fā)周期。
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