第2章 共模電流的形成與EMC問題實質解讀

為了形成一種產品EMC設計分析方法，本章的內容是至關重要的。如果說第4～6章是在解讀產品EMC設計分析方法是如何形成的，那么本章就是在解釋為什么第4～6章的內容是成立的，這都源于EMC測試本質的解讀與總結。讓產品的EMC測試通過是對產品進行EMC設計的最終目標，所有的EMC設計方法都源于EMC測試原理。以下幾點結論是本章需要解讀的：

● 產品電路中功能信號的傳遞是以差模方式傳遞的，而EMC測試（抗干擾測試與EMI測試）時相關的干擾信號傳遞方式是以共模為主的，共模問題又因在PCB之外，因而變成疑難問題。

● 典型的EMI問題是差模的功能信號轉換成共模電壓或共模電流的過程。

● ESD測試、大電流注入（BCI）測試、EFT/B測試、輻射抗擾度測試等EMC測試項目，雖是不同的測試項目，但它們只是干擾源表現形式和注入方式不同，對電路的干擾原理都是一樣的，通常是以共模的方式注入，進而轉為差模電壓，最終與產品電路中功能正常的電平疊加。

● 可以把“共模電流”作為EMC測試的主線，當EMI共模電流流入產品中的等效發射天線或EMC測試時的LISN（傳導騷擾的測量設備）時，EMI問題就產生了；當抗干擾測試的共模電流注入PCB時，抗干擾問題就產生了。

● 產品機械架構的EMC設計就是控制“共模電流”的大小與路徑。