1.3 SMT典型工藝與流程

1.3.1 SMT基本工藝

SMT基本工藝構成要素包括絲印（或點膠）、貼裝（固化）、回流焊接、清洗、檢測和返修。

1）絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。

2）點膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。

3）貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

4）固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB牢固黏結在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

5）回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固黏結在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

6）清洗：其作用是將組裝好的PCB上面的對人體有害的焊接殘留物如釬劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可以不在線。

7）檢測：其作用是對組裝好的PCB進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

8）返修：其作用是對檢測出現故障的PCB進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

1.3.2 SMT典型流程

圖1-11為一條典型SMT生產線構成。

SMT生產流程主要由備料、絲網印刷（Screen Printer）、點膠、元器件貼裝（Mount）、回流焊（再流焊Reflow）、清洗、測試及返修等幾個步驟構成。在實際的生產中還包括在生產之前的工藝設計和測試設計、在生產過程中的品質管理與設備管理以及產品返修等。SMT四個關鍵的工序如圖1-12所示。

1）印刷（Screen Printer）：就是將PCB放到或是運到工作臺面，以真空或是夾具固定PCB，將鋼版和PCB定位好，把釬劑或是導電膠以刮刀緩慢地壓擠過鋼版上的小開孔再使其附著到PCB的焊墊上。

2）貼片（Chip Mount）：利用貼片機將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上的工藝，貼片機的貼裝精度及穩定性將直接影響到所加工電路板的品質及性能。目前主流貼片機主要有兩種類型：拱架型（Gantry）和轉塔型（Turret）。

3）焊接（Reflow）：回流焊是SMT流程中非常關鍵的一環，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固黏結在一起，如不能較好地對其進行控制，將對所生產產品的可靠性及使用壽命會產生災難性影響。回流焊的方式有很多，較早前比較流行的方式有紅外式及氣相式，現在較多廠商采用的是熱風式回流焊，還有部分先進的或特定場合使用的再流方式，如熱型芯板、白光聚焦、垂直烘爐等。

4）測試（Automatic Optical Inspection，AOI）：電子貼裝測試，包括兩種基本類型：裸板測試和加載測試。裸板測試是在完成線路板生產后進行的，主要檢查短路、開路、網表的導通性。加載測試在組裝工藝完成后進行，它比裸板測試復雜。組裝階段的測試包括生產缺陷分析（MDA）、在線測試（ICT）和功能測試（使產品在應用環境下工作）及其三者的組合。最近幾年，組裝測試還增加了自動光學檢測和自動X射線檢測。圖1-13為SMT詳細的生產總流程圖。