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1.4 SMT典型案例介紹

1.4.1 SMT生產線的設備配置

SMT生產基本都由機器來完成,不同的工序配置不同的機器設備,操作員根據機器的操作手冊設置參數并進行操作。SMT生產線的基本機器配置如圖1-14所示。

圖1-14 SMT生產線的機器配置

SMT生產線上各機器的作用如下。

1)上板機:上板機負責向印刷機送板。根據印刷機的需求,把裝在集板箱中的板子送到印刷機里,如圖1-15所示。

圖1-15 上板機

2)印刷機:通過鋼網將釬劑或紅膠按一定劑量和形狀轉移到PCB指定位置,在貼片時粘著元器件,如圖1-16所示。

圖1-16 印刷機

3)貼片機:按生產要求,把指定元器件放到指定的位置,如圖1-17所示。

圖1-17 貼片機

4)回流焊爐:通過熱風回流將釬劑熔化后,使元器件的引腳和PCB的焊盤形成共晶體焊接,或對紅膠加溫使紅膠固化從而將元器件和PCB粘著在一起,如圖1-18所示。

圖1-18 回流焊機

5)AOI:對過完回流焊的PCB進行貼裝和焊接效果檢查。主要檢查內容有缺件、錯位(偏位)、錯件、極性反(反向)、破損、污染、少錫、多錫、短路(連錫)和虛焊(假焊)等,如圖1-19所示。

圖1-19 AOI自動光學檢測機

1.4.2 SMT半成品

產品從各機器流出時的狀態如圖1-20所示。

圖1-20 產品從各機器流出時的狀態

a)上板機空板投入 b)印刷機印刷釬劑 c)貼片機貼完元件 d)回流爐焊接完元件

1.4.3 SMT常用生產工藝

1.普通單面釬劑生產工藝

如圖1-21所示。

圖1-21 單面釬劑生產工藝

1)單面組裝工藝流程:來料檢測=>絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。

2)單面混裝工藝:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。

2.普通雙面貼裝一面釬劑一面紅膠生產工藝

如圖1-22所示。

圖1-22 雙面貼裝生產工藝

1)來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干=>回流焊接(最好僅對B面)=>清洗=>檢測=>返修。

2)來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。

此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。

3.普通雙面釬劑生產工藝

如圖1-23所示。

圖1-23 雙面釬劑生產工藝

1)來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。

先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況。

2)來料檢測=>PCB的A面插件(引腳打彎)=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。

先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況。

3)來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。

適用于A面混裝,B面貼裝。

4)來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。

適用于A面混裝,B面貼裝。

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