- SMT制造工藝實訓教程
- 沈敏 唐志凌
- 1208字
- 2020-05-28 17:29:13
2.3 測厚儀
眾所周知,SMT組裝中絕大部分缺陷來自于釬劑印刷。一些刊物和公司甚至指出,這類缺陷的數量已占總缺陷數量的74%。因此,釬劑測厚儀是SMT生產線加工過程中不可或缺的設備產品之一。圖2-3是日聯科技SPI6000 3D釬劑測厚儀,以此為例,對釬劑測厚的原理和方法加以詳細說明。該產品具有全自動、高精度、高靈活性與適應性、易使用與易維護等特點。

圖2-3 SPI60003D釬劑測厚儀
2.3.1 測厚儀的基本功能
測厚儀能對釬劑厚度進行測量;平均值、最高最低點結果記錄;面積測量;體積測量;XY長寬測量。此外,還能對焊點釬劑進行截面分析:高度、最高點、截面積、距離測量;焊點2D測量:距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量;焊點自動XY平臺,自動識別Mark,自動跑位測量;在線編程,統計分析報表生成及打印,制程優化。
2.3.2 測厚儀的測量原理
焊膏測厚儀利用激光非接觸掃描密集取樣獲取物體表面形狀,然后自動識別和分析釬劑區域并計算高度、面積和體積。
2.3.3 測厚儀的技術參數
以SPI6000 3D釬劑測厚儀為例,該儀器統計分析功能主要如表2-4所示。
表2-4 SPI60003D釬劑測厚儀的技術參數

1)Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差和CPK等常用統計參數。
2)按被測產品獨立統計,可追溯性品質管理,可記錄產品條碼或編號,由此追蹤到該編號產品當時的印刷、釬劑、鋼網和刮刀等幾乎所有制程工藝參數。
3)制程優化分類統計,可根據不同印刷參數比如刮刀壓力、速度、脫網速度、清潔頻率等,不同釬劑,不同鋼網,不同刮刀進行條件分類統計,且條件可以多選??煞奖愕馗鶕煌慕y計結果尋找最穩定的制程參數配置。
4)截面分析功能強大:點高度、截面區域平均高度、最高高度、距離、截面積,0度90度正交截,45度135度,斜截功能可滿足45度貼裝的元件焊盤分析。截面分析圖可形成完整報告打印。
2.3.4 測厚儀的基本測量步驟
(1)啟動軟件,測試準備
1)雙擊系統中的“GAM70”程序,啟動測試軟件。
2)將完成釬劑印刷的PCB放置在測試臺上,調整PCB的XY坐標與測厚儀一致。
(2)準備登記測量記錄
1)在“參數設置菜單”中選擇“生產線”,單擊“LINE1”。
2)在彈出的對話框中,選擇“班次目錄”(如SMT1),輸入記錄文件即可。
(3)正確采樣方式
采樣方式如圖2-4所示。

圖2-4 SPI6000 3D釬劑測厚儀的正確采樣方式示例
(4)測量操作及記錄
1)移動已置入的PCB,將待測量釬劑移至影像監視器中心,并按“打光”按鈕。
2)調整鏡頭焦距,使影像監視器取像清楚且基底處紅色光束對準藍色中心線。
3)移動待測PCB,將待測釬劑移至鐳射投射的紅色光速,使紅色光束呈現彎曲,移動紅色間距框,框住PCB非釬劑部分作為測量參考,再將黃色方形框架框住待測釬劑均勻部分。
4)按“測量”鈕或按[ENTER]鍵進行測量。
5)如記錄存檔,則按“記錄”功能鍵或<F1>鍵;如測量間距,則將上下標移至相鄰物件邊緣,即可得出間距大小;如測量面積、體積、截面積,則黃色框架須完全框住釬劑,再按“測量”鍵即可。
(5)關閉設備
1)單擊軟件左上角的“關閉”按鈕退出測試軟件。
2)選擇系統“開始”菜單關閉系統即可。