2.3 測厚儀

眾所周知，SMT組裝中絕大部分缺陷來自于釬劑印刷。一些刊物和公司甚至指出，這類缺陷的數量已占總缺陷數量的74%。因此，釬劑測厚儀是SMT生產線加工過程中不可或缺的設備產品之一。圖2-3是日聯科技SPI6000 3D釬劑測厚儀，以此為例，對釬劑測厚的原理和方法加以詳細說明。該產品具有全自動、高精度、高靈活性與適應性、易使用與易維護等特點。

2.3.1 測厚儀的基本功能

測厚儀能對釬劑厚度進行測量；平均值、最高最低點結果記錄；面積測量；體積測量；XY長寬測量。此外，還能對焊點釬劑進行截面分析：高度、最高點、截面積、距離測量；焊點2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量；焊點自動XY平臺，自動識別Mark，自動跑位測量；在線編程，統計分析報表生成及打印，制程優化。

2.3.2 測厚儀的測量原理

焊膏測厚儀利用激光非接觸掃描密集取樣獲取物體表面形狀，然后自動識別和分析釬劑區域并計算高度、面積和體積。

2.3.3 測厚儀的技術參數

以SPI6000 3D釬劑測厚儀為例，該儀器統計分析功能主要如表2-4所示。

1）Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差和CPK等常用統計參數。

2）按被測產品獨立統計，可追溯性品質管理，可記錄產品條碼或編號，由此追蹤到該編號產品當時的印刷、釬劑、鋼網和刮刀等幾乎所有制程工藝參數。

3）制程優化分類統計，可根據不同印刷參數比如刮刀壓力、速度、脫網速度、清潔頻率等，不同釬劑，不同鋼網，不同刮刀進行條件分類統計，且條件可以多選。可方便地根據不同的統計結果尋找最穩定的制程參數配置。

4）截面分析功能強大：點高度、截面區域平均高度、最高高度、距離、截面積，0度90度正交截，45度135度，斜截功能可滿足45度貼裝的元件焊盤分析。截面分析圖可形成完整報告打印。

2.3.4 測厚儀的基本測量步驟

（1）啟動軟件，測試準備

1）雙擊系統中的“GAM70”程序，啟動測試軟件。

2）將完成釬劑印刷的PCB放置在測試臺上，調整PCB的XY坐標與測厚儀一致。

（2）準備登記測量記錄

1）在“參數設置菜單”中選擇“生產線”，單擊“LINE1”。

2）在彈出的對話框中，選擇“班次目錄”（如SMT1），輸入記錄文件即可。

（3）正確采樣方式

采樣方式如圖2-4所示。

（4）測量操作及記錄

1）移動已置入的PCB，將待測量釬劑移至影像監視器中心，并按“打光”按鈕。

2）調整鏡頭焦距，使影像監視器取像清楚且基底處紅色光束對準藍色中心線。

3）移動待測PCB，將待測釬劑移至鐳射投射的紅色光速，使紅色光束呈現彎曲，移動紅色間距框，框住PCB非釬劑部分作為測量參考，再將黃色方形框架框住待測釬劑均勻部分。

4）按“測量”鈕或按[ENTER]鍵進行測量。

5）如記錄存檔，則按“記錄”功能鍵或<F1>鍵；如測量間距，則將上下標移至相鄰物件邊緣，即可得出間距大小；如測量面積、體積、截面積，則黃色框架須完全框住釬劑，再按“測量”鍵即可。

（5）關閉設備

1）單擊軟件左上角的“關閉”按鈕退出測試軟件。

2）選擇系統“開始”菜單關閉系統即可。