2.3 特征操作

特征操作是對已創建的特征模型進行局部修改，從而對模型進行細化，也叫細節特征。通過特征操作，可以用簡單的特征創建比較復雜的特征實體。常用的特征操作有拔模、邊倒拔模是將指定特征模型的表面或邊沿指定的方向傾斜一定的角度。該操作廣泛應用于模具設計領域，可以應用于同一個實體上的一個或多個要修改的面和邊。

2.3.1 拔模

選擇菜單“插入”→“細節特征”→“拔模”命令，或單擊“主頁”選項卡→“特征”分組→“拔模”按鈕，彈出如圖2-51所示的“拔模”對話框。該對話框中共有4種拔模方法，即從平面或曲面、從邊、與多個邊相切、至分型邊。圓、倒斜角、鏡像特征、陣列、螺紋、抽殼、修剪體等

1．從平面或曲面

該方式是指以選定的平面或曲面作為參考面，指定拔模方向和角度來創建拔模特征。操作步驟如圖2-52所示（操作模型見附帶光盤文件ch02\ch02_03\bamo.prt）。

在“拔模”對話框的“類型”選項組中單擊“從平面或曲面”按鈕，指定Z軸為脫模方向，選擇模型上表面為固定面，側面為拔模面，并設定拔模角度，單擊“確定”按鈕，即可完成拔模。

2．從邊

該方式由實體的一系列邊緣產生拔模角度來創建拔模特征，適用于變角度的拔模。單擊“從邊”按鈕在“脫模方向”選項組中指定Z軸為脫模方向，選擇上表面邊緣線為固定邊緣，并設定拔模角度，單擊“拔模”對話框的“確定”按鈕，即可完成拔模。操作過程如圖2-53所示。

3．與多個面相切

該方式適用于對相切表面拔模后仍要求保持相切的情況。操作步驟如圖2-54所示（操作模型見附帶光盤文件ch02\ch02_03\bamo_xq.prt）。

4．至分型邊

從固定平面開始，按指定的拔模方向（Z軸）和拔模角度，沿指定的分型邊線對實體進行拔模，操作步驟如圖2-55所示（操作模型見附帶光盤文件ch02\ch02_03\bamo_fxb.prt）。

2.3.2 抽殼

抽殼是指按照指定的厚度將實體模型抽空為腔體或在其四周創建殼體。可以指定不同表面的厚度，也可以移除單個面。

選擇菜單“插入”→“偏置/縮放”→“抽殼”命令，或單擊“特征操作”工具欄中的“抽殼”按鈕，彈出如圖2-56所示的“抽殼”對話框。該對話框中提供了兩種抽殼方式“移除面，然后抽殼”和“對所有面抽殼”。其中，“移除面，然后抽殼”在薄殼類塑料制品的造型設計中較為常用。如圖2-56所示為移除面，然后抽殼的效果。

2.3.3 邊倒圓

通過指定半徑將實體或片體邊緣變成圓柱面或圓錐面，可以對實體或片體邊緣進行恒定半徑或變半徑倒圓角。

選擇菜單“插入”→“細節特征”→“邊倒圓”命令，或單擊“特征操作”工具欄中的“邊倒圓”按鈕，彈出“邊倒圓”對話框。選取實體邊線后，設置圓角半徑，單擊“確定”按鈕，生成簡單的邊倒圓特征。其操作過程如圖2-57所示

2.3.4 倒斜角

倒斜角是指對已存在的實體沿指定的邊進行倒角操作，在產品設計中使用廣泛。通常當產品的邊或棱角過于尖銳時，為避免造成擦傷，需要對其進行必要的修剪，即執行倒斜角操作。

選擇菜單“插入”→“細節特征”→“倒斜角”命令，或單擊“主頁”選項卡→“特征”分組→“倒斜角”按鈕，彈出如圖2-58所示的“倒斜角”對話框。該對話框中共有3種倒斜角方式，即對稱、非對稱、偏置和角度

2.3.5 修剪體和拆分體

修剪體和拆分體都是通過平面對實體特征進行操作。修剪體是通過指定的平面把實體的某部分修剪去除掉；拆分體是通過平面把實體拆分、分割成為多個實體特征。

1．修剪體

修剪體是將實體一分為二，保留需要的部分而切除另外一部分，并且仍然保留參數化模型。

選擇菜單“插入”→“修剪”→“修剪體”命令，系統彈出如圖2-59所示的“修剪體”對話框，選擇基準平面為工具體，單擊“應用”按鈕，完成修剪（操作模型見附帶光盤文件ch02\ch02_03\xiujianti.prt）。

2．拆分體

拆分體是使用面、基準平面或其他幾何體將一個或多個目標體分割成兩個實體，同時保留兩部分實體。拆分操作將刪除實體原有的全部參數，得到的實體為非參數模型。拆分實體后實體中的參數全部移去，同時工程圖中剖視圖中的信息也會丟失，因此應謹慎使用。

選擇菜單“插入”→“修剪”→“拆分體”命令，系統彈出如圖2-60所示的“拆分體”對話框，選擇基準平面為工具體，單擊“確定”按鈕，完成修剪（操作模型見附帶光盤文件ch02\ch02_03\chaifenti.prt）。

2.3.6 陣列特征

該命令適用于快速創建同樣參數且呈一定規律排列的特征，利用該方法可以對實體進行多個特征成組的鏡像或者復制，避免了對單一實體重復操作。

選擇菜單“插入”→“關聯復制”→“對特征形成圖樣”命令，彈出“對特征形成圖樣”對話框。該對話框中提供了多種陣列的方法，現以矩形陣列為例進行介紹。

【例2-4】創建定模板沉孔的矩形陣列。

本例的實體模型是【例2-2】中已經創建了一個沉孔的定模板，如圖2-38所示，現對該沉孔進行矩形陣列。

1）打開附帶光盤文件ch02\eg\eg_04\dingmb_zhenlie.prt。操作步驟如圖2-61所示。

2）選擇菜單“插入”→“關聯復制”→“陣列特征”命令，彈出如圖2-61所示的“陣列特征”對話框。選擇布局方式為“線性”，然后選擇沉孔。

3）在對話框的“布局”區域指定“方向1”的矢量方向為-XC，“數量”和“節距”分別為2和200；指定“方向2”的矢量方向為-YC，“數量”和“節距”分別為2和120。

4）單擊對話框的“應用”按鈕，完成特征的復制。