第3章 深入認識和選購多核CPU

3.1 多核CPU的物理結構和工作原理

3.1.1 CPU的定義

CPU是中央處理器（Central Processing Unit）的縮寫，它是電腦中的運算核心和控制核心，其功能主要是解釋電腦指令，運算和處理電腦軟件中的數據和信息，并實現本身運行過程的自動化。

從外觀看，CPU芯片通常是正方形的，邊長為4CM左右。它的一面有很多針腳或觸點，用來與主板連接，如圖3-1所示。

3.1.2 如何制作CPU

CPU主要是由半導體硅和一些金屬（鋁或銅）及化學原料制造而成的。CPU的制作大致經歷了提純硅材料、切割晶圓、光蝕刻、重復分層、測試、封裝及多次測試等制作步驟。

1．硅提純

生產CPU所使用的硅幾乎不能有雜質，對純度要求很高，而且它還得被轉化成硅晶體。在生產硅晶體時首先將硅提純，制成硅原料，然后將原料硅放進一個巨大的石英熔爐中熔化。這時向熔爐里放入一顆晶種，硅晶體便圍著晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶硅棒。以往的硅棒的直徑大都是200毫米，如圖3-2所示。

2．切割晶圓

用機器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規格的硅晶片，此硅晶片稱為晶圓，如圖3-3所示。晶圓才是真正用于CPU制造的。然后將切割下的硅晶片劃分成多個細小的區域，每個區域都將成為一個CPU的內核。最后晶圓將被磨光，并被檢查是否有變形或者其他問題。

要給新切割下來的硅晶片摻入一些物質使之成為真正的半導體材料，在摻入化學物質的工作完成之后，標準的切片就完成了。然后將每一個切片放入高溫爐中加熱，通過控制加溫時間使得切片表面生成一層二氧化硅膜。接著在二氧化硅膜上覆蓋一個感光層。感光層在干燥時具有很好的感光效果，而且在光蝕刻過程結束之后，能夠通過化學方法將其溶解并除去。

3．光蝕刻

光蝕刻過程就是使用一定波長的光在材料感光層中刻出相應的刻痕，由此改變該處材料的化學特性。光蝕刻技術對于所用光的波長的要求極為嚴格，需要使用短波長的紫外線和大曲率的透鏡。紫外線通過印制有復雜電路結構圖樣的模板照射硅晶片，被紫外線照射的地方光阻物質將被溶解。

當這些蝕刻工作全部完成之后，晶圓被翻轉過來。短波長光線透過石英模板上鏤空的刻痕照射到晶圓的感光層上，然后撤掉光線和模板。接著，曝光的硅將被原子轟擊，使得暴露的硅基片局部摻雜，從而改變這些區域的導電狀態，以制造出N阱或P阱。結合上面制造的基片，CPU的門電路就完成了。

4．重復、分層

為了加工新的一層電路，再次生長硅氧化物，然后沉積一層多晶硅，涂敷光阻物質，重復影印、蝕刻過程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結構。然后重復多遍，形成一個3D的結構，這就是最終的CPU的核心。每幾層中間都要填上金屬作為導體，如圖3-4所示。

5．測試

這里所做的測試主要是測試晶圓的電氣性能，以檢查是否有差錯。接下來，晶圓上的每個CPU核心都將被分開測試，如圖3-5所示。通過測試的晶圓將被切分成若干單獨的CPU核心。

6．封裝

封裝就是將加工后的CPU晶圓封入一個陶瓷的或塑料的封殼中，使它易于被裝在一塊電路板上。經過測試的CPU晶圓核心會被封裝，并在CPU核心上安裝一塊集成散熱反變形片，如圖3-6所示。

7．多次測試

測試是CPU制造的一個重要環節，也是一塊CPU出廠前必須經過的考驗。每塊CPU都會進行完全測試，以檢驗其全部功能。某些CPU能夠在較高的頻率下運行，所以被標上了較高的頻率；而有些CPU因為種種原因運行頻率較低，所以被標上了較低的頻率；還有一些CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果問題出在緩存上，它的部分緩存將被屏蔽掉，進而作為低檔次的CPU售出。

3.1.3 認識CPU的物理結構

經過多年的發展，CPU的物理結構發生了許多改變，現在的CPU的物理結構主要分為內核、基板、填充物、封裝及接口5部分。

1．內核

CPU中間的長方形或者正方形部分就是CPU內核部分，內核是由單晶硅做成的芯片，所有的計算、接收/存儲命令、處理數據都在這里進行。CPU核心的另一面，也就是被蓋在陶瓷電路基板下面的那面要和外界的電路相連接。現在的CPU上有數以千萬計的晶體管，若干個晶體管焊上一根導線與外界相連。如圖3-7所示，箭頭所指為CPU內核。

2．基板

CPU基板就是承載CPU內核用的電路板，它承載CPU核心的芯片和一些電阻、電容，并且基板上有CPU的插針（AMD的）和圓點（775針的）與核心電路相通。它負責內核芯片與外界的一切通信，并決定這一顆芯片的時鐘頻率。在基板的背面或者下沿，還有用于與主板連接的針腳或者卡式接口。如圖3-8中箭頭所指的地方即為基板部分。

3．填充物

CPU內核和CPU基板之間往往還有硅膠脂填充物，填充物的作用是緩解來自散熱器的壓力并固定內核和基板。由于它連接溫度有較大差異的兩個物體，所以必須保證十分穩定，它的質量的優劣有時直接影響整個CPU的質量。

4．封裝

目前絕大多數CPU都采用翻轉內核的形式進行封裝，也就是說，平時我們所看到的CPU內核其實是這顆硅芯片的底部，它是翻轉后封裝在陶瓷電路基板上的。翻轉內核的好處就是能夠使CPU內核直接與散熱裝置接觸。隨著CPU總線帶寬的增加、功能的增強，CPU的引腳數目也在不斷地增多，同時對散熱和各種電氣特性的要求也在逐漸提高，這就演化出了LGA （Land Grid Array，柵格陣列封裝）、Micro-FCBGA（Micro Flip Chip Ball Grid Array，微型倒裝晶片球狀柵格陣列）、SPGA（Staggered Pin-Grid Array，交錯針柵陣列）及PPGA（Plastic Pin-Grid Array，塑料針柵陣列）等封裝方式。

5．接口

CPU需要通過某個接口與主板連接才能進行工作。經過這么多年的發展，CPU的接口方式有引腳式、卡式、觸點式、針腳式等。而目前CPU的接口都是針腳式接口，對應的主板上就有相應的插槽類型。對于不同的CPU接口類型，插孔數、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插，如圖3-9所示。

3.1.4 CPU的工作原理

CPU是處理數據和執行程序的核心，其工作原理就像一個工廠對產品的加工過程：進入工廠的原料（程序指令），經過物資分配部門（控制單元）的調度分配，被送往生產線（邏輯運算單元）上，生產出成品（處理后的數據）后，再存儲在倉庫（存儲單元）中，最后拿到市場上去賣（交由應用程序使用）。這個過程從控制單元開始，中間是通過邏輯運算單元進行運算處理，進行到存儲單元代表著工作的結束。

3.2 如何確定CPU性能

CPU性能的高低與其內部構造和運行過程是息息相關的。CPU的內部構造主要由輸入設備、輸出設備、運算器、控制器、存儲器5部分組成。圖3-10展示了CPU內部構造及運行框圖。在實際的使用過程中，由于我們無法看到CPU的內部構造和運行過程，所以只能通過其他途徑來確定CPU的性能。

那么具體如何確定CPU的性能呢？

目前，市場上的CPU核心數量一般為2～16核，核心數量的多少很大程度上注定著處理器的性能強弱。主頻也是一個非常重要的參數，一般主頻較高的CPU，其性能會好一點。緩存容量的大小也是影響CPU性能的主要因素之一，緩存容量越大，CPU的性能越好。還有CPU的熱功耗（TDP）也是非常關鍵的因素，一般熱功耗越低，CPU的性能越好。而CPU制造工藝決定了CPU的熱功耗（即CPU工作時的發熱量）目前最先進的制造工藝是22nm。

因此要確定CPU的性能，就要知道CPU的核心數、主頻、緩存容量及制造工藝等重要參數。

通常，我們使用一些CPU檢測軟件來檢測CPU的性能參數，如CPU-z檢測軟件。圖3-11展示了CPU-z檢測CPU參數的結果，包括CPU的內核數量、緩存大小、主頻等信息。

3.3 確定CPU的主頻

CPU的主頻就是CPU內核工作的時鐘頻率，一般以吉赫茲（GHz）為單位。通常來講，主頻越高的CPU，性能越強，但是由于CPU的內部結構不同，所以不能單純以主頻來判斷CPU的性能。

那么如何查看CPU的主頻信息呢？有一個簡單的方法，CPU在封裝時都會在外殼上標注一些信息，比如說CPU的主頻、型號、制造日期、制造國家等數字或者文字內容，所以直接看CPU封裝外殼上面的文字就可以知道CPU主頻。如圖3-12所示，Core i7-8700處理器的主頻為3.20GHz。

另外，在電腦系統啟動之后，可以通過電腦屬性直接查看CPU的性能。這里我們以Windows 10系統為例。系統啟動之后，在“計算機”圖標上面單擊鼠標右鍵，在彈出的菜單中單擊“屬性”，在彈出的窗口中可以看見CPU的主頻等信息，如圖3-13所示。可以看到，該CPU的型號為i7 4770，主頻為3.4GHz。還有，從左側“設備管理器”中也可以查看CPU的主頻。

3.4 了解提高CPU性能的緩存

緩存是決定CPU性能的主要參數之一，它是存在于內存與CPU之間的存儲器，雖然容量比較小但速度比內存高得多，接近于CPU的速度，是用于減少CPU訪問內存所需的平均時間的部件。結構上，一個直接匹配緩存由若干緩存段構成，每個緩存段存儲具有連續內存地址的若干個存儲單元。

高速緩存的工作原理是：當CPU要讀取一個數據時，首先從高速緩存中查找，如果找到就立即讀取并進行處理，這個過程只需2～4納秒；如果沒有找到，就用相對慢的速度從內存中讀取并進行處理，同時把這個數據所在的數據塊調入高速緩存中，這樣可以使得以后對整塊數據的讀取都從高速緩存中進行，不必再到內存調用，這個過程需要花費最少120納秒，如圖3-14所示。

為了更好地了解緩存，我們可以將CPU理解為位于市中心的工廠，內存為位于遠郊的倉庫，而緩存則位于CPU與內存之間。CPU、緩存、內存的位置關系如圖3-15所示。距離CPU工廠最近的倉庫是一級緩存，其次為二級緩存、三級緩存。工廠所需的物資，可以直接存儲在緩存倉庫中，而不必到很遠的郊區內存處提取。

這樣的讀取機制使得CPU讀取高速緩存的命中率非常高，通常CPU下一次要讀取的數據90%都在高速緩存中，只有大約10%需要從內存讀取。這大大節省了CPU直接讀取內存的時間，也使CPU讀取數據時基本無須等待。

正因為高速緩存的命中率非常高，所以緩存對CPU性能的影響很大，CPU中的緩存越多，整體性能越好。

3.4.1 用軟件檢測CPU緩存相關信息

目前CPU中一般包含三級緩存，分別是L1（一級緩存）、L2（二級緩存）和L3（三級緩存）。CPU的緩存信息都能夠通過軟件進行檢測，如圖3-16所示為Intel Core i5 7400處理器的緩存信息，一級緩存為256KB，二級緩存為1024KB，三級緩存為6MB。

3.4.2 CPU的三級緩存

1. L1（一級緩存）

L1（一級緩存）是CPU第1層高速緩存，分為數據緩存和指令緩存。內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，目前主流的雙核CPU的一級緩存通常為128KB。

2. L2(（二級緩存)

L2（二級緩存）是CPU的第2層高速緩存，分內部和外部兩種芯片。內部芯片的二級緩存運行速度與CPU的主頻相同，而外部的二級緩存速度則只有主頻的一半。目前主流的雙核CPU的二級緩存通常為1MB，服務器的二級緩存有的高達8MB～19MB，如圖3-17所示。

3. L3（三級緩存）

L3（三級緩存）分為兩種，早期的三級緩存是外置的（即在CPU的外面），而目前的三級緩存都采用內置的（即和CPU封裝在一起）。三級緩存和一級緩存、二級緩存相比，距離CPU核心較遠，速度較慢，但其容量要比前兩級緩存大很多。目前主流的雙核CPU的三級緩存通常為2MB～12MB，甚至更多。CPU緩存位置關系圖如圖3-18所示。

3.5 從外觀區分CPU

眾多的CPU芯片有很多的相同之處，但是也有很多的不同之處。我們可以通過軟件對CPU進行參數的檢測，以此來區分不同的CPU。

另外，我們還可以通過CPU的外觀來區分CPU，因為不同的CPU接口類型不同，而且插孔數、體積、整體形狀都有變化，所以部分不同CPU不能互相接插。還可以通過CPU芯片中間電容的排布形式的不同來進行區分它們。

CPU的接口就是CPU與主板連接的通道，其類型有多種形式，有引腳式、卡式、觸點式、針腳式等。目前主流CPU的接口分為兩類：觸點式和針腳式。其中，Intel公司的CPU采用觸點式接口。如圖3-19所示分別為LGA1150、LGA1151、LGA2011、LGA2066 CPU接口類型；而AMD公司的CPU主要采用針腳式，如SocketAM4、SocketAM3、SocketAM3+等，這些接口都與主板上的CPU插座類型相對應。圖3-20顯示了AMD公司CPU接口。

3.6 通過納米技術制造成的CPU

CPU的性能隨著人們的需求在不斷地提高，決定其性能高低的主要因素之一就是CPU的制造工藝。所謂制造工藝就是指晶體管門電路的尺寸，或者說CPU內部晶圓之間的距離大小。圖3-21展示了14nm晶圓局部圖。市場上CPU的制造工藝是以納米（nm）為單位進行計量的，目前主流CPU采用14nm制造工藝。

CPU的發熱量局限著CPU的性能，提高CPU的制造工藝技術水平，是解決這一問題的關鍵因素之一。雖然每個CPU都要配備散熱系統，但是再強的散熱系統能夠處理的發熱量也是有限的，而CPU的制造工藝的減小要比提高散熱系統所帶來的實際效果明顯得多。

可以說，制造工藝的大小標志著CPU生產技術的先進程度，它是CPU核心制造的關鍵技術參數。如果CPU的制造工藝提高了，CPU內部會集成更多的晶體管，從而使CPU實現更多的功能，具有更高的性能，同時CPU的核心面積會進一步減小，成本也會降低，性能會更好。圖3-22展示了10nm局部晶圓。

3.7 性能最好的三十二核和十六核CPU

CPU的內核是計算、接收/存儲命令、處理數據的最終地點，是由單晶硅做成的芯片，它一般位于CPU的中間位置。如圖3-23所示，中間隆起的黑色部分就是它的內核。CPU內核是關鍵CPU性能的因素之一，目前，兩大CPU生產廠商已經分別開發出了十六核CPU。

Core i9 9960X是一款桌面十六核CPU，基于Intel最新的SkyLake架構，采用領先業界的14nm制作工藝，擁有3.0G主頻、22MB三級緩存，集成四通道內存控制器，支持超線程技術、睿頻加速技術、智能緩存技術等，如圖3-24。

AMD公司生產的Ryzen Threadripper CPU擁有32個核心，基于Zen架構開發，采用了12nm制造工藝，4.2GHz的主頻，64MB三級緩存。采用Socket TR4接口類型，支持4通道DDR4 的內存。其強大的性能能夠滿足不同用戶的各種需求，如圖3-25。

3.8 目前使用的多核CPU

目前，CPU的制造廠商有兩個：Intel公司和AMD公司。其中，Intel公司的CPU所占的市場份額比較多，產品種類也比較多，用戶比較廣泛。

3.8.1 Intel公司主流CPU

目前Intel公司在桌面領域的主流CPU產品主要是多核處理器，包括十六核處理器、八核處理器、六核處理器、四核處理器和雙核處理器，具體包括第七代、第八代、第九代Core i系列，奔騰雙核系列和賽揚系列等。

1. Intel十六核處理器

Intel公司的十六核產品主要有：i9-9960X、i9-7960X等。其中i9-9960X為第九代產品，主頻為3.0GHz，動態加速頻率為4.4GHz。i9-7960X主頻為2.8GHz，睿頻為4.2GHz。它們采用英特爾超線程（HT）技術，支持32條處理線程，二級緩存和三級緩存為16MB和22MB，支持4通道DDR4 2666MHz內存，最大支持128GB內存；采用14nm制造工藝，采用Sky Lake核心，CPU插座為LGA2066，工作功率為165W。在指令集方面，支持SSE4.1/4.2、AVX2、AVX-512、64bit等指令集。

2. Intel八核處理器

Intel公司的八核產品主要有：i9-9900K、i9-9900T、i7-9800X、i7-9700K、i7-9700等。其中i9-9900K為第九代產品，主頻為3.6GHz，睿頻為5GHz，采用英特爾超線程（HT）技術，支持16條處理線程，三級緩存為16MB，支持4通道DDR4 2666MHz內存，最大支持64GB內存。采用14nm制造工藝，采用Ice Lake架構，CPU插座為LGA1151，工作功率為65W。集成Intel HD630顯示核心，顯卡頻率為350MHz。

i7-9700K為第九代產品，主頻為3.6GHz，睿頻為4.9GHz，采用英特爾超線程（HT）技術，支持8條處理線程，三級緩存為12MB，支持4通道DDR4 2666MHz內存，最大支持128GB內存。采用14nm制造工藝，采用Coffee Lake核心，CPU插座為LGA1151，工作功率為95W。集成Intel HD630顯示核心，顯卡頻率為350MHz，如圖3-26所示。

3. Intel六核處理器

Intel公司的六核主流產品有：i7-8700K/8700T/8700/7800X, i5-9600K/9500F/9400F/850 0T/8500/8400等。

（1）Core i7-8700K六核處理器

i7-8700K六核處理器為第八代產品，主頻為3.20GHz，睿頻4.7GHz，采用英特爾超線程（HT）技術，支持12條處理線程，二級緩存和三級緩存分別為6×256KB和12MB，支持雙通道DDR4 2666MHz內存，最大支持64GB內存。采用14nm制造工藝，采用Coffee Lake核心，CPU插座為LGA1151，工作功率為95W。在指令集方面，除了支持最新的SSE4.2指令集外，其還對VT-d及AES、AVX2指令集等提供完美的支持。集成Intel HD630顯示核心，顯卡頻率為350MHz，如圖3-27所示。

（2）Core i5-9600K六核處理器

Core i5-9600K六核處理器為第九代產品，它采用LGA1151插座，14nm制造工藝，主頻為3.7GHz，睿頻為4.6GHz，支持6條處理線程，二級緩存為6×256KB，三級緩存為9MB，支持雙通道DDR4 2666MHz內存，支持TDP技術，支持Turbo Mode集成內存控制器IMC，集成Intel HD630顯示核心，顯卡頻率為350MHz。工作功率為95W。

4. Intel四核處理器

Intel公司的四核主流產品有：Core i7-7700/7700K、Core i5-7500/7400, i3-9350K/9320/8350K/8100。

（1）Core i7-7700四核處理器

i7-7700為第七代產品，主頻為3.6GHz，睿頻為4.2GHz，采用英特爾超線程（HT）技術，支持8條處理線程，二級緩存為1MB，三級緩存為8MB，支持雙通道DDR4 2400內存，最大支持64GB內存。采用14nm制造工藝，CPU插座為LGA1151插座，工作功率為65W 。集成Intel HD630顯示核心，顯卡頻率為350MHz，如圖3-28所示。

（2）Core i5-7500四核處理器

i5-7500四核處理器為第七代產品，主頻為3.4GHz，睿頻為3.8GHz，不支持英特爾超線程（HT）技術，支持4條處理線程，二級緩存為1MB，三級緩存為6MB，支持雙通道DDR4 2133MHz/2400MHz內存。采用14nm制造工藝，CPU插座為LGA1151插座，工作功率為65W。集成Intel HD630顯示核心，顯卡頻率為350MHz，如圖3-29所示。

（3）Core i3-8350K四核處理器

I3-8350K四核處理器為第八代產品，采用Coffee Lake核心，主頻為4GHz，不支持英特爾超線程（HT）技術，支持4條處理線程，二級緩存為1MB，三級緩存為8MB，支持雙通道DDR4 2400MHz內存，最大支持64GB內存。采用14nm制造工藝，CPU插座為LGA1151插座，工作功率為91W。集成Intel HD630顯示核心，顯卡頻率為350MHz。

5. Intel雙核處理器

Intel公司的雙核主流產品有： Core i3-7350K/7100T/7100/6100、奔騰G-5620/5500/4560/4500和賽揚G-4950/4930/3930雙核處理器等。

（1）Core i3-7100雙核處理器

Core i3-7100為第七代產品，采用Coffee Lake核心、LGA1151插座，14nm制造工藝，主頻為3.9GHz，支持英特爾超線程（HT）技術，不支持睿頻技術，支持4條處理線程，三級緩存為3MB，支持雙通道DDR4 2133 /2400MHz內存，支持TDP技術，支持Turbo Mode集成內存控制器IMC，工作功率為51W，集成Intel HD Graphics 630顯示核心，如圖3-30所示。

（2）奔騰G5500雙核處理器

奔騰G5500是第五代產品，采用Coffee Lake核心、LGA1151插座，14nm制造工藝，主頻為3.8GHz，支持超線程（HT）技術，不支持睿頻技術，支持4條處理線程，三級緩存為4MB，支持雙通道DDR4 2400內存，支持TDP技術，支持Turbo Mode集成內存控制器IMC，工作功率為54W，集成Intel HD630顯示核心，如圖3-31所示。

（3）賽揚雙核處理器

賽揚Celeron G4930采用Coffee Lake核心、LGA1151接口，功率為54W，制造工藝為14nm，三級緩存為2MB，支持DDR4 2400內存，集成Intel HD 610顯示核心，支持Enhanced Memory 64、SpeedStep動態節能技術、Intel VT技術等。

3.8.2 AMD公司主流CPU

AMD公司的主流產品包括：Ryzen Threadripper系列，Ryzen 7系列，Ryzen 57系列，Ryzen 3系列，APU系列等多核處理器，它們包括三十二核、二十四核、十二核、八核、六核、四核、雙核。

1．三十二核和十六核處理器

AMD公司的三十二核處理器主要包括Ryzen Threadripper系列的2990WX。十六核處理器主要包括Ryzen Threadripper系列的2950X和1950X。

（1）AMD Ryzen Threadripper 2990WX三十二核處理器

AMD Ryzen Threadripper 2990WX處理器主頻為3.8GHz，睿頻4.2GHz，制造工藝為12nm，支持64條處理線程，二級緩存為16MB，三級緩存為64MB，支持4通道的DDR4 2933MHz內存，采用Socket TR4接口，功率為250W，如圖3-32所示。

（2）AMD Ryzen Threadripper 2950X十六核處理器

AMD Ryzen Threadripper 2950X處理器主頻為3.5GHz，睿頻4.2GHz，支持32條處理線程，制造工藝為12nm，二級緩存為8MB，三級緩存為32MB，支持4通道的DDR4 2933MHz內存，采用Socket TR4接口，功率為180W，如圖3-33所示。

2．八核處理器

AMD公司的八核處理器主要包括Ryzen 7系列的2700X/2700/1800X/1700X/1800和Ryzen Threadripper 1900X等。

（1）AMD Ryzen 7 2700X八核處理器

AMD Ryzen 7 2700X八核處理器，主頻為3.7GHz，睿頻4.7GHz，支持16條處理線程，制造工藝為12nm，二級緩存為4MB，三級緩存為16MB，支持4通道的DDR4 2933MHz內存，采用Socket TR4接口，功率為105W，如圖3-34所示。

（2）AMD Ryzen Threadripper 1900X八核處理器

AMD Ryzen Threadripper 1900X八核處理器，主頻為3.8GHz，睿頻4GHz，支持16條處理線程，制造工藝為12nm，二級緩存為4MB，三級緩存為16MB，支持4通道的DDR4 2933MHz內存，采用Socket TR4接口，功率為180W，如圖3-35所示。

3．六核處理器

AMD公司的六核處理器主要包括：Ryzen 5系列的2600X/1600X/2600/1600等。其中Ryzen Threadripper 2600X六核處理器，主頻為3.6GHz，睿頻4.2GHz，支持12條處理線程，制造工藝為12nm，二級緩存為4MB，三級緩存為16MB，支持雙通道的DDR4 3000MHz內存，采用Socket TR4接口，功率為95W，如圖3-36所示。

4．四核處理器

AMD公司的主流四核處理器包括：Ryzen 7系列的2800H/2700U, Ryzen 5系列的2500X/2600H/2500U/2400G/1500X/1400, Ryzen 3系列的2300X/2300U/2200G/1300X/1200, APU系列的A12-9800/A10-9700/A8-9600/A10-7870K/A8-7670K/A8-7680/A8-7500等。

（1）AMD Ryzen 5-2500X四核處理器

AMD Ryzen 5-2500X四核處理器主頻為3.6GHz，睿頻4.9GHz，支持8條處理線程，制造工藝為12nm，二級緩存為2MB，三級緩存為8MB，支持雙通道的DDR4 2933MHz內存，采用Socket AM4接口，功率為65W，如圖3-37所示。

（2）AMD Ryzen 3-2200G四核處理器

AMD Ryzen 3-2200G四核處理器主頻為3.5GHz，睿頻3.7GHz，支持4條處理線程，制造工藝為14nm，二級緩存為2MB，三級緩存為4MB，支持雙通道的DDR4 2933MHz內存，采用Socket AM4接口，功率為65W，如圖3-38所示。

（3）AMD APU A10-2200G四核處理器

AMD APU A10-2200G四核處理器主頻為3.5GHz，不支持睿頻技術，制造工藝為14nm，二級緩存為2MB，三級緩存為4MB，支持雙通道的DDR4 2933MHz內存，采用Socket AM4接口，功率為65W。集成AMD Radeon R7顯示核心，顯卡頻率為1029MHz。

5．雙核處理器

雙核處理器主要包括：APU A6系列A6-9500/9400/7470K/6400K/7480, AMD Athlon 200GE等產品。

（1）APU A6-9500雙核處理器

AMD的APU A6-9500雙核處理器主頻為3.5GHz，不支持睿頻技術，制造工藝為14nm，二級緩存為1MB，三級緩存為2MB，支持雙通道的DDR4 2400MHz內存，采用Socket AM4接口，功率為65W。集成AMD Radeon R5顯示核心，顯卡頻率為1029MHz。

（2）APU A6-7400K雙核處理器

AMD公司的APU A6-7400K雙核處理器主頻為3.5GHz，二級緩存為1MB，采用Socket FM2+接口，采用28nm制造工藝，設計功耗為65W。內部集成AMD Radeon R5系列顯示核心，顯卡頻率為900MHz支持DDR3 2133NHz內存，如圖3-39所示。

3.9 CPU選購要素詳解

3.9.1 按需選購

選購哪種品牌的CPU是很多人最頭疼的問題之一。就目前的產品線布局來看，無論是Intel還是AMD，都針對不同需求的用戶推出了多款從入門到旗艦的產品。Inel除了有我們熟悉的酷睿i3/i5/i7系列產品外，還為入門級平臺推出了奔騰及賽揚系列，以及為高端用戶推出了酷睿至尊系列處理器。圖3-40展示了兩大CPU生產商LOGO。

而AMD近兩年的產品線也在大幅增加，除了帶有獨顯核心的APU系列產品之外，近幾年AMD還首次推出了面向主流人群的Ryzen 3/5/7及面向高端用戶的Ryzen Threadripper系列產品。也就是說，用戶在選購CPU的過程中，無論選擇哪家廠商的產品，都有能夠滿足需求的對應型號，不必太過于糾結。

3.9.2 核心數量是不是越多越好

很多用戶普遍有一個想法，認為CPU的核心數量越多，其性能就越強。但其實并不能一概而論。對于一款處理器來說，重要的參數除了核心數量之外，還包括是否支持超線程技術、默認主頻、最大睿頻、是否支持超頻等參數。比如，同一廠商的一款原生六核6條線程的處理器，即使是在相同的主頻下，性能并不一定強過同系列四核8條線程的產品。因此，在選購處理器的過程中，只通過核心數量來判斷一款CPU的好壞是不科學的。需要注意的是，由于產品的架構不同，Intel和AMD對于處理器的主頻標準是不一樣的，不能直接進行橫向比較。

3.9.3 選擇散裝還是盒裝產品

散裝和盒裝CPU并沒有本質的區別，在質量上是一樣的。從理論上說，盒裝和散裝產品在性能、穩定性及可超頻能力方面不存在任何差距，主要差別在保修時間的長短及是否帶散熱風扇。一般而言，盒裝CPU的保修期要長一些（通常為3年），而且附帶一臺質量較好的散熱風扇；而散裝CPU的保修期一般是一年，不帶散熱風扇。圖3-41展示了盒裝的CPU。

3.9.4 如何選用于玩游戲的CPU

目前大多數電腦游戲并沒有針對八線程以上的CPU進行較好的優化，因此很多十六線程的CPU在游戲表現上并不一定比八線程的CPU出色。在預算相同的情況下，與其追求更多線程的CPU，不如將預算用在提升顯卡性能上。而對于一些較為依賴CPU運算能力的用戶，就需要更加看重CPU的核心和線程數量了，更多的CPU線程在工作中可能讓你事半功倍。