1.10　印制電路板介紹

從維修角度，也可將印制電路板（PCB）視為一款“元件”。PCB本身的問題引發(fā)的電路故障不在少數(shù)，甚至超過總故障的1/3。PCB上走線、過孔、焊盤開路是故障電路板上最常見的問題。發(fā)生開路故障的原因是線路板受到腐蝕。工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境惡劣，高溫、高濕、灰塵、鹽霧環(huán)境以及線路板受到附近電容漏液影響都可能使細(xì)小走線斷開或過孔上下不通。

作為維修人員，應(yīng)該對PCB的制造流程有所了解。PCB的制造流程包括以下步驟。

（1）膠片制版

設(shè)計(jì)者使用電路板CAD軟件如PROTEL、PADS等設(shè)計(jì)的PCB文件打印輸出制成膠片。

（2）圖形轉(zhuǎn)移

將膠片上的PCB圖形采用絲網(wǎng)漏印法或光化學(xué)法轉(zhuǎn)移到覆銅板上。

（3）化學(xué)蝕刻

將轉(zhuǎn)移了圖形的PCB置于蝕刻溶液中，去掉不需要的銅箔，留下組成圖形的焊盤、印制導(dǎo)線及符號等。

（4）過孔與銅箔處理

焊盤和過孔位置鉆孔后，上下有連接關(guān)系的，須做金屬化處理。金屬化孔就是把銅沉積在貫通兩面導(dǎo)線或焊盤的孔壁上，使原來非金屬的孔壁金屬化，也稱沉銅。在雙面和多層PCB中，這是一道必不可少的工序，實(shí)際生產(chǎn)中要經(jīng)過：鉆孔-去油-粗化-浸清洗液-孔壁活化-化學(xué)沉銅-電鍍-加厚等一系列工藝過程才能完成。

金屬化孔的質(zhì)量對雙面PCB是至關(guān)重要的，因此必須對其進(jìn)行檢查，要求金屬層均勻、完整，與銅箔連接可靠。在表面安裝高密度板中這種金屬化孔采用盲孔方法（沉銅充滿整個(gè)孔）來減小過孔所占面積，提高密度。

（5）金屬涂覆

為了提高PCB印制電路的導(dǎo)電性、可焊性、耐磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命，提高電氣可靠性，往往在PCB的銅箔上進(jìn)行金屬涂覆。常用的涂覆層材料有金、銀和鉛錫合金等。

（6）助焊與阻焊處理

PCB經(jīng)表面金屬涂覆后，根據(jù)不同需要可進(jìn)行助焊或阻焊處理。涂助焊劑可提高可焊性；而在高密度鉛錫合金板上，為使板面得到保護(hù)，確保焊接的準(zhǔn)確性，可在板面上加阻焊劑，使焊盤裸露，其他部位均在阻焊層下。

（7）印刷絲印層

最后在PCB上采用絲網(wǎng)印刷方式印上絲印層，將元件圖形符號及編號、電路板名稱及版本信息印刷在PCB上，裝配元件，檢測電路板功能或維修時(shí)就可以根據(jù)這些信息和電路圖建立對應(yīng)關(guān)系。

一般會(huì)使用元件英文名稱的首寫字母來給元件編號，例如用R表示電阻，C表示電容，D表示二極管，T或TR表示三極管，Z表示穩(wěn)壓管等。如果維修人員初次見到某些不認(rèn)識(shí)的元件，可以通過PCB上的絲印的元件編號字母來判斷。