- 實(shí)用塑料配方設(shè)計(jì)·改性·實(shí)例
- 趙明 楊明山編著
- 13字
- 2020-09-11 11:47:54
第2章 導(dǎo)熱塑料的配方與應(yīng)用
2.1 概述
導(dǎo)熱塑料主要是指基材為通用塑料或工程塑料,氧化物、氮化物或碳為填料的復(fù)合材料。根據(jù)填料種類的不同,可以將導(dǎo)熱塑料分為絕緣與非絕緣導(dǎo)熱塑料兩種。通常,塑料的熱導(dǎo)率為0.2W/(m·K)左右,而導(dǎo)熱塑料的熱導(dǎo)率為1~20W/(m·K)。材料的傳熱速度與熱導(dǎo)率有關(guān),而材料的散熱速度與散熱器的形狀、面積、對(duì)流及熱輻射能力有關(guān)。導(dǎo)熱塑料的熱導(dǎo)率相比金屬較低,但其熱輻射能力較強(qiáng)。因此,導(dǎo)熱塑料與金屬材料的散熱能力基本相同。表2-1是幾種不同材料的熱輻射系數(shù)。
表2-1 幾種不同材料的熱輻射系數(shù)

以往的導(dǎo)熱散熱材料都集中在金屬材料的運(yùn)用上,但金屬材料在耐腐蝕性能和加工成型性能上都不及高分子材料有優(yōu)勢(shì),而且許多需要導(dǎo)熱材料的領(lǐng)域里對(duì)材料制品的生產(chǎn)周期和效率、使用壽命、精密加工、設(shè)計(jì)自由度都提出很高要求。在電子器件追求小型化、高頻化、輕量化的今天,高分子導(dǎo)熱聚合物借此成為導(dǎo)熱材料領(lǐng)域的新秀,其應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴(kuò)展,如換熱工程、電子電氣、摩擦材料、電磁屏蔽、汽車制造業(yè)等。
由于結(jié)構(gòu)和散熱機(jī)理的原因,高分子材料本身的熱導(dǎo)率很低,散熱效果差,表2-2為幾種不同高分子材料在室溫下(25℃)的熱導(dǎo)率。所以要想使高分子材料在散熱領(lǐng)域得到廣泛運(yùn)用,必須通過(guò)高分子改性、成型加工的方法賦予高分子材料良好的導(dǎo)熱性能。
表2-2 幾種不同高分子材料在室溫下(25℃)的熱導(dǎo)率

制備導(dǎo)熱高分子材料的工藝主要有兩種:本征型導(dǎo)熱材料和填充型導(dǎo)熱復(fù)合材料。第一種是本征型導(dǎo)熱材料,是指通過(guò)機(jī)械加工的方法使材料的分子結(jié)構(gòu)發(fā)生改變,從而得到相應(yīng)材料。其結(jié)晶度完整,主要通過(guò)聲子或電子導(dǎo)熱。例如,采用濕法紡絲的工藝制備出納米級(jí)別的PE纖維束,成型過(guò)程中在剪切、結(jié)晶、納米尺寸的微擾和限制等因素的綜合影響下,聚乙烯的分子鏈取得了高度取向,正是這種高度取向帶來(lái)的結(jié)構(gòu)上的變化使得聚乙烯納米纖維具有很高的導(dǎo)熱性能,熱導(dǎo)率在室溫下達(dá)到 20~25.6W/(m·K),并且發(fā)現(xiàn)其熱導(dǎo)率隨溫度發(fā)生緩慢變化,聚乙烯納米纖維的微觀橫截面如圖2-1 所示。大部分本征導(dǎo)熱高分子材料的研究還處于實(shí)驗(yàn)室階段,通過(guò)改變聚合物材料內(nèi)部本身的結(jié)構(gòu),如采用定向拉伸的方法,使分子鏈的取向排列,聚合物高度取向化的過(guò)程工藝一般來(lái)說(shuō)比較復(fù)雜和煩瑣,不利于工業(yè)化的生產(chǎn),限制了本征導(dǎo)熱高分子的應(yīng)用。但本征高分子材料的研究有利于深入了解高分子材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和導(dǎo)熱機(jī)理,因此仍然具有廣闊的研究?jī)r(jià)值和發(fā)展前景。

圖2-1 高密度聚乙烯納米纖維橫截面及剖面
第二種是填充型導(dǎo)熱復(fù)合材料,即以高分子樹脂為基體,將導(dǎo)熱填料加入到基體樹脂中制得的復(fù)合材料。本征型導(dǎo)熱復(fù)合材料由于具有高的結(jié)晶取向度,使得材料的加工難度較大。而填充型導(dǎo)熱復(fù)合材料的加工工藝簡(jiǎn)單并且成本低,應(yīng)用范圍較廣。根據(jù)使用填料的不同,填充型導(dǎo)熱塑料主要分為三類:金屬材料填充型導(dǎo)熱塑料、無(wú)機(jī)材料填充型導(dǎo)熱塑料以及導(dǎo)電有機(jī)物填充型導(dǎo)熱塑料。填充型導(dǎo)熱塑料的影響因素主要有樹脂基體、導(dǎo)熱填料和兩者之間的界面。因此,為了提高材料的熱導(dǎo)率,應(yīng)從幾個(gè)方面改善填充型導(dǎo)熱塑料的熱導(dǎo)率。
第一,高分子材料的導(dǎo)熱性能較差,而某些無(wú)機(jī)填料具有良好的導(dǎo)熱性能,通過(guò)向高分子材料中添加導(dǎo)熱無(wú)機(jī)填料如BN、Al2O3、MgO等導(dǎo)熱填料,來(lái)改善導(dǎo)熱塑料的熱導(dǎo)率。相比碳材料和金屬材料最大的優(yōu)勢(shì)是它們的絕緣性能,而在電子設(shè)備和集成化中使用的導(dǎo)熱材料必須具有一定的絕緣性能。所以,目前無(wú)機(jī)導(dǎo)熱材料在信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中工業(yè)化應(yīng)用最廣。
第二,對(duì)于填充型導(dǎo)熱塑料,可以通過(guò)增加填料填充量、不同粒徑填料復(fù)配、添加纖維等方式,在其內(nèi)部形成更多的熱通道,從而改善導(dǎo)熱塑料的熱導(dǎo)率。
第三,盡量減少基體與填料之間的表面熱阻是提高填充型導(dǎo)熱塑料熱導(dǎo)率的另一有效途徑。主要通過(guò)以下幾種方式達(dá)到上述目的。①對(duì)于同一種類的填料粒子,應(yīng)盡量選擇粒徑較大的導(dǎo)熱填料,當(dāng)填料的填充量相同時(shí),相比小粒徑填料,大粒徑的填料擁有相對(duì)少的數(shù)量,因而可盡量減少基體與填料粒子間的熱接觸點(diǎn),減小材料的界面熱阻;②對(duì)于不同種類的基體材料,應(yīng)盡量選擇黏度較低的基體材料。制備過(guò)程中黏度低的樹脂可以使填料粒子間的樹脂減少,則樹脂基體產(chǎn)生的熱阻也會(huì)隨之減少,填料與基體之間的結(jié)合增強(qiáng),減小界面熱阻;③填料粒子表面預(yù)處理。對(duì)導(dǎo)熱粒子表面進(jìn)行改性,從而提高其潤(rùn)濕性能,使其更加均勻地分布在樹脂中,減小其與樹脂界面間的熱阻。
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