- 勇敢的芯伴你玩轉Nios II(電子設計與嵌入式開發實踐叢書)
- 吳厚航編著
- 2346字
- 2021-04-02 22:08:06
2.2 電源電路
與任何電子元器件一樣,FPGA器件需要有電源電壓的供應才能工作。尤其對于規模較大的器件,其功耗也相對較高,其供電系統的好壞將直接影響到整個開發系統的穩定性。所以,設計出高效率、高性能的FPGA供電系統具有極其重要的意義。
不同的FPGA器件、不同的應用方式會有不同的電壓、電流的需求。如圖2.4所示,簡單地歸納,可以將FPGA器件的電壓需求分為三類:核心電壓、I/O電壓和輔助電壓。

圖2.4 FPGA器件的供電電壓
核心電壓是FPGA內部各種邏輯電路正常工作運行所需要的基本電壓,該電壓用于保證FPGA器件本身的工作。通常選定某一款FPGA器件,其核心電壓一般也都是一個固定值,不會因為電路的不同應用而改變。核心電壓值可以從官方提供的器件手冊中找到。
I/O電壓,顧名思義便是FPGA的I/O引腳工作所需的參考電壓。在引腳排布上,FPGA與ASIC最大的不同,便是FPGA所有的可用信號引腳基本都可以作為普通I/O使用,其電平值的高低完全由器件內部的邏輯決定。當然了,它的高低電平標準也受限于所供給的I/O電壓。任何一片FPGA器件,它的I/O引腳通常會根據排布位置分為多個bank。同一個bank內的所有I/O引腳所供給的I/O電壓都是共用的,可以給不同的bank提供不同的I/O電壓,它們彼此是不連通的。因此,不同bank的I/O電壓為FPGA器件的不同接口應用提供了靈活性。這里舉一個例子,Cyclone IV系列器件的某些bank支持LVDS差分電平標準,此時器件手冊會要求設計者給用于LVDS差分應用的I/O bank提供1.5V電壓,這就不同于一般的LVTTL或LVCOMS的3.3V供電需求。而一旦這些用于LVDS傳輸的I/O bank電壓供給為1.5V,那么它們就不能作為3.3V或其他電平值標準傳輸使用了。
除了前面提到的核心電壓和I/O電壓,FPGA器件工作所需的其他電壓通常都稱為輔助電壓。例如FPGA器件下載配置所需的電壓,當然了,這里的輔助電壓值可能與核心電壓值或I/O電壓值是一致的。很多FPGA的PLL功能塊的供電會有特殊要求,也可以認為是輔助電壓。由于PLL本身是模擬電路,而FPGA其他部分的電路基本是數字電路,因此PLL的輸入電源電壓也很有講究,需要專門的電容電路做濾波處理,而它的電壓值一般和I/O電壓值不同。此外,例如Cyclone V GX系列FPGA器件帶高速Gbit串行收發器,通常有額外的參考電壓;MAX10系列器件的ADC功能引腳電路也需要額外的參考電壓;一些帶DDR3控制器功能的FPGA引腳上通常也有專門的參考電壓……諸如此類的參考電壓都可以歸類為FPGA的輔助供電電壓,在實際電源電路連接和設計過程中,都必須予以考慮。
目前比較常見的供電解決方案主要是使用LDO穩壓器、DC/DC芯片或電源模塊。LDO穩壓器具有電路設計簡單、輸出電源電壓紋波低的特點,但是它的一個明顯劣勢是效率也很低;基于DC/DC芯片的解決方案能夠保證較高的電源轉換效率,散熱容易一些,輸出電流也更大,是大規模FPGA器件的最佳選擇;而電源模塊簡單實用,并且有更穩定的性能,只不過價格通常比較昂貴,在成本要求不敏感的情況下,是FPGA電源設計最為簡單快捷的解決方案。以筆者多年的經驗來看,在LDO穩壓器、DC/DC芯片或電源模塊的選擇上,一般遵循以下原則:
●電流低于100mA的電壓,可以考慮使用LDO穩壓器產生,因為電路簡單,使用元器件少,PCB面積占用小,且成本也相對低廉。
●對電源電壓的紋波極為敏感的供電系統考慮使用LDO,如CMOS傳感器的模擬供電電壓、ADC芯片的參考電壓等。
●除了上述情況,一般在電流較大、對電源電壓紋波要求不高的情況下,都盡量考慮使用DC/DC電路,因為它能夠提供大電流供電及最佳的電源轉換效率。
●對于電源模塊,筆者見到最多的是在軍工產品等對成本不敏感、板級PCB空間較大的應用中使用,它其實是LDO穩壓器和DC/DC電路優勢的整合。
通常而言,對于FPGA器件電源方案的選擇以及電源電路的設計,一定要事先做好前期的準備工作,如以下幾點是必須考慮的:
●器件需要供給幾擋電壓,壓值分別是多少?
●不同電壓擋的最大電流要求是多少?
●不同電壓擋是否有上電順序要求?(大部分的FPGA器件是沒有此項要求的。)
●電源去耦電容該如何分配和排布?
●電源電壓是否需要設計特殊的去耦電路?
關于設計者需要確定的各種電氣參數以及電源設計的各種注意事項,其實在器件廠商提供的器件手冊(handbook)、應用筆記(application notes)或是白皮書(white paper)中一般都會給出參考設計。所以,設計者若希望能夠較好地完成FPGA器件的電源電路設計,事先閱讀大量的官方文檔是必須的。
說到電源,也不能不提一下地端(GND)電路的設計,FPGA器件的地信號通常是和電壓配對的。一般應用中,統一共地連接是沒有問題的,但也需要注意特殊應用中是否有隔離要求。FPGA器件的引腳引出的地信號之間通常是導通的,當然,也不能排除例外的情況。如果漏接個別地信號,器件通常也能正常工作,但是筆者也遇到過一些特殊的狀況,如Altera的Cyclone Ⅲ器件底部的中央有個接地焊盤,如果設計中忽略了這個接地信號,那么FPGA很可能就不干活了,因為這個地信號是連接FPGA內部很多中間信號的地端,它并不和FPGA的其他地信號直接導通。因此,在設計中也一定要留意地信號的連接,電源電路的任何細小疏忽都有可能導致器件的罷工。
在這里所設計的這個實驗平臺上,如圖2.5所示,由PC的USB端口進行供電,通常可以提供5V/0.5A的電壓/電流。5V電壓輸入到兩個DC/DC電路分別產生3.3V和1.2V的電壓,DC/DC芯片支持的最大電流可以達到3A,當然FPGA器件實際上根本不需要這么大的電流。之所以采用DC/DC電路產生3.3V和1.2V電壓,是考慮到3.3V是FPGA的I/O電壓,也是板上大多數外設的供電電壓,它的電流相對較大,而1.2V是FPGA器件的核電壓,電流也較大;因此,它們使用DC/DC電路更合適,既可以保證較大電流需求,又能夠實現更好的電源轉換效率。而2.5V電壓使用3.3V轉2.5V的LDO電路,是由于2.5V僅僅只是在FPGA的下載配置電路使用,電流相對較小,對轉換效率要求也不高,使用簡單的LDO電路更“經濟實惠”一些。

圖2.5 電源電路示意圖
如圖2.6所示,這是電源電路的電路板設計示意圖,為了獲得更強的電流供給能力、更高的電源轉換效率,只能通過使用更多的分離元器件和更大的布板空間來“妥協”。

圖2.6 電源電路的電路板設計圖
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