第4章　微機械制造技術

4.1　概述

微機械制造技術包括微機械加工技術和微系統封裝技術。

微機械加工技術指三維微尺寸結構獲得或加工，目前微機電系統中的微機械加工技術可大致分為三類：

①利用傳統的超精密加工以及特種加工技術實現微機械加工；

②基于集成電路制造工藝的微機械加工技術，這類方法具有微電子技術的精度高、成本低的優點；

③一些有前景的非基于集成電路的微機械加工技術，如光刻電鑄模造（LIGA）工藝等。

微機電系統封裝則用于為微機械結構支撐、保護和隔離、提高品質因數Q、提供與其他系統的電氣連接結構，微封裝技術大都由集成電路封裝技術發展和演變而來。