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“芯”制造:集成電路制造技術(shù)鏈
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《“芯“制造:集成電路制造技術(shù)鏈》立足集成電路制造業(yè),以多方位視角,按產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游、下游逐級(jí)剖析,采用分形理論框架,系統(tǒng)地繪制出集成電路制造業(yè)的立體知識(shí)樹。在內(nèi)容組織方面,本書以實(shí)際應(yīng)用為導(dǎo)向,涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造及封裝測(cè)試三大關(guān)鍵環(huán)節(jié),聚焦芯片的尖端制造技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù),以分形邏輯詳細(xì)介紹產(chǎn)業(yè)鏈的每一個(gè)環(huán)節(jié)。本書共十二章。第一章為緒論,簡(jiǎn)要介紹集成電路制造技術(shù)的發(fā)展歷程,集成電路制造業(yè)的概況、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與特點(diǎn),以及發(fā)展趨勢(shì)。第二章~第十章深入探討先進(jìn)制造的工藝與設(shè)備,具體介紹芯片制造的單項(xiàng)工藝、關(guān)鍵材料、系統(tǒng)工藝,以及芯片設(shè)計(jì)與工藝的協(xié)同優(yōu)化,隨后詳細(xì)介紹光刻機(jī)、沉積與刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光,以及其他關(guān)鍵工藝設(shè)備與工藝量檢測(cè)設(shè)備。第十一章、第十二章分別介紹芯片封裝與測(cè)試,以及先進(jìn)封裝與集成芯片制造技術(shù)。本書可供集成電路、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)的研究生和高年級(jí)本科生學(xué)習(xí),也可供相關(guān)專業(yè)高校教師和集成電路行業(yè)的研究人員、工程師等閱讀。

趙巍勝 王新河 林曉陽(yáng)等編著 ·電子通信 ·34.5萬(wàn)字

知識(shí)定義的6G網(wǎng)絡(luò)通感算資源智能調(diào)度
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面向未來(lái)全場(chǎng)景萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代碎片化、極致化的應(yīng)用需求,現(xiàn)有移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)資源調(diào)度主要針對(duì)單一場(chǎng)景采用人工設(shè)計(jì)資源調(diào)度策略,難以滿足全場(chǎng)景的按需服務(wù)的需求。為此提出知識(shí)定義的資源智能優(yōu)化調(diào)度,利用人機(jī)賦能獲取網(wǎng)絡(luò)知識(shí),由知識(shí)指導(dǎo)生成網(wǎng)絡(luò)資源調(diào)度策略,實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)資源與智能調(diào)度的實(shí)時(shí)適配和動(dòng)態(tài)擬合,有望滿足6G全場(chǎng)景服務(wù)的需求。本書共包括8章,內(nèi)容涵蓋了移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)及其對(duì)資源調(diào)度的需求、意圖與知識(shí)聯(lián)合驅(qū)動(dòng)的內(nèi)生智能網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、知識(shí)增強(qiáng)的全場(chǎng)景流量感知技術(shù)、可增量學(xué)習(xí)的網(wǎng)絡(luò)知識(shí)獲取與表征技術(shù)、知識(shí)定義的多維異構(gòu)資源調(diào)度策略、基于知識(shí)的網(wǎng)絡(luò)資源調(diào)度策略驗(yàn)證技術(shù)、知識(shí)定義的網(wǎng)絡(luò)資源部署技術(shù)以及典型應(yīng)用案例。

周一青 齊彥麗 楊靜雅 張華 陸璐 石磊 ·電子通信 ·21萬(wàn)字

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