1.5 TI系列DSP芯片

TI作為全球DSP的領導者，目前主推3個DSP平臺：TMS320C2000、C5000和C6000，多個子系列，上百種DSP器件，為用戶提供廣泛靈活的選擇，以滿足各種不同的應用需求。

C2000平臺主要針對工業控制領域，是高性能的微控制器（Microcontroller）。C2000系列DSP有3個子系列。

● LF240x子系列：16位定點DSP、40MIPS，代表器件：TMS320LF2407。

● F28x子系列：32位定點DSP、150MIPS，代表器件：TMS320F2812、TMS320F2810。

● F283x子系列：32位浮點DSP、150MIPS，代表器件：TMS320F28335。

C5000平臺主要為高速、低功耗應用而開發，主要應用于通信和消費類電子產品，如手機、PDA、數字相機、無線通信基礎設備、VoIP網關、IP電話和MP3等。C5000系列DSP有4個子系列。

● C54x子系列：16位定點DSP、100～160MIPS，代表器件：TMS320VC5402、VC5409、VC5410、VC5416。

● C55x子系列：16位定點DSP、400MIPS，代表器件：TMS320VC5510、VC5509。

● C54x+ARM7子系列：代表器件：TMS320VC5470、VC5471、DSC21。

● C55x+ARM9子系列：即Open Multimedia Applications Platform（OMAP）平臺，代表器件：OMAP5910。

C6000平臺主要為高速、高性能應用而開發，主要用于高速寬帶和圖像處理等，如寬帶通信、3G基站和醫療圖像處理等，其他應用包括DSL Modem、收發基站、無線局域網、企業用戶交換機、語音識別、多媒體網關、專業音頻設備、網絡照相機、機器視覺、安全認證、工業掃描儀、高速打印機和高級加密器等。C6000系列DSP有4個子系列。

● C62x子系列：32位定點DSP、1200～2400MIPS，代表器件：TMS320C6211。

● C67x子系列：32位浮點DSP、1200～1800MIPS，900～1350MFLOPS，代表器件：TMS320C6713、C6713、C6747。

● C64x子系列：32位定點DSP，4000～5760MIPS，代表器件：TMS320C6416。

● DM64x子系列：32位定點DSP，4752MIPS，同時包含C64x+和ARM926內核，面向數字多媒體應用，代表器件：TMS320DM6446。

本書以TMS320C6713為例介紹浮點DSP芯片的工作原理，其結構如圖1-5所示。

TMS320C6713 和TMS320C6713B是基于TI公司開發的高性能、高級甚長指令字（VLIW）C67xx CPU，具有8個獨立功能單元，包括4個算術邏輯運算單元（定點和浮點）、兩個乘法器（定點和浮點）、32個32位通用寄存器，使該芯片工作在225MHz時，最高性能達到每秒1350百萬條浮點指令（MFLOPS），每秒1800 百萬條指令（MIPS），每秒高達450 百萬次乘累加運算（MMACS）。

C6713基于兩級高速緩存（Cache）結構，一級程序高速緩存（L1P）是一個4KB的直接映射緩存，一級數據高速緩存（L1D）是一個4KB的高速緩存。二級存儲器/高速緩存（L2）包含一個256KB的存儲器空間，這個空間由程序和數據高速緩存共同使用。在L2存儲器中的64KB可以由映射存儲器、高速緩存，或者是兩種的組合來配置。剩余的192KB擔當映射存儲器。

C6713有豐富的外圍設備，包括兩個多通道緩沖串口（McBSP）、兩個多通道音頻串行端口（McASP）、兩個I2C總線接口、一個通用輸入/輸出模塊（GPIO）、兩個通用定時器、一個16位的主機接口（HPI）、基于時鐘發生器模塊的鎖相環（PLL）、增強的直接存儲器訪問控制器（EDMA，16個獨立的通道）及一個外部存儲器接口（EMIF），能夠無縫連接SDRAM、SBARAM和FLASH等器件。

TMS320C6713 芯片的封裝形式包括：208 引腳表面貼裝（TMS320C6713BPYP）和272 引腳BGA封裝（TMS320C6713BGDP）。