4.如何學習焊接技術？
焊接技術是練出來的。如《賣油翁》所說：無他，但手熟耳，如圖2所示。
圖2 無他，但手熟耳
初學者剛開始練習時應由易至難，首先練習電阻、電容、二極管和三極管等常規元件的拆取與安裝。待到較為熟練后，再練習扁平封裝的芯片焊接，最后練習BGA芯片焊接與塑料配件的拆裝。
在訓練初期，可到電子市場上購買廢舊電腦主板、廢舊手機電路板練習。在比較熟練后，可購買幾部那種幾十元的很早期的手機，將一些元件、芯片取下，然后再安裝回去，以此來檢驗焊接技術是否過關。
讀者可到網絡上搜索相關的視頻，予以參照學習。也可通過輸入網址 http：//v.youku.com/v_show/id_XNDkxNjA1NTQ0.html來了解BGA焊接。
在進行焊接聯系時，應注意以下幾個方面。
? 若拆裝電路板上大電容器旁的器件，則建議先將相關的電容取下，以免電容爆裂傷人。
? 拆裝二極管、電容器和集成電路等有方向的元器件時，一定要注意元器件的方位，以免在重裝或更換新的元器件時出現錯誤。
? 熱風槍的手柄應垂直，使風口垂直對準要拆裝的元件，注意風量、距離，以免吹掉周圍的元件。
? 焊接時切忌強行用力，以免損壞PCB上的銅箔。
? 更換扁平封裝的集成電路時，首先吹平原來的焊點，或用吸錫線清除原來的焊錫。對齊集成電路的方位與腳位，用烙鐵固定集成電路的一個對角引腳后，再用熱風槍對集成電路的引腳處加熱，并用鑷子輕輕鉗住，以免集成電路走位。焊接好后，先冷卻，再移動PCB，否則可能導致集成電路位移。
? 焊接BGA芯片時所用的植錫板最好選用激光加工的植錫板，這種植錫板的孔規則、光滑，焊接時成功率高。
?為防止焊接BGA芯片時PCB受高溫損壞，需要在焊接元件的反面墊幾片金屬散熱板（紙），并在所需焊接芯片周圍的一些插座上貼上金屬散熱紙。