No.078 某產(chǎn)品PCBA再流焊接過程中BGA的球窩缺陷

• 書名： 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝缺陷及典型故障100例
• 作者名： 樊融融
• 本章字數(shù)： 2564字
• 更新時間： 2018-12-28 14:28:45