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前言

處理和解決現代電子產品制造過程中的缺陷及服役期間的故障,就和醫師診病一樣,要做到準確診斷、對癥治療。根除病源要依賴醫師深厚的病理知識基礎,先進和有效的檢測手段,豐富的病案積累。同樣,處理現代微組裝和微焊接產品缺陷和故障時,也需要工程師深厚的技術功底(解決案例發生的機理),必要的分析試驗手段(解決病因的探查),豐富的案例積聚和綜合的判斷能力,即根據病因探查、機理分析、案件積累,由表及里、去偽存真,采取對癥下藥的解決措施。

一項電子產品或裝備工藝的可靠性問題,存在于產品從工廠生產到市場服役的全過程。人們為了更好地分析缺陷和故障現象,往往要通過各種微觀分析手段,深入到分子和原子級的微觀組織結構中去提取信息。因此,要求工程師能充分掌握相關的微觀分析手段,如金相切片的焊點內部微組織結構、EPMA、SEM/EDX的微觀表面形貌、自動斷面X射線探傷、掃描聲學顯微鏡的內部微裂紋探查、傅里葉紅外光譜的非金屬污染物成分分析等。通過對獲取的圖像進行判讀和識別,迅速推導失效模式和機理,使缺陷和故障能得到有效的解決。而缺陷和故障迅速而準確的解決,決不是依靠一兩門學科知識所能做到的。一個案例的圓滿突破,往往需要綜合運用物理、化學、電子、機械、冶金、熱學、氣候和環境、地理等多學科知識,才有可能使缺陷或故障發生的根源得以準確的定位,從而避免盲目性。

本書是已出版的《現代電子裝聯工藝可靠性》一書的補充和姊妹篇。《現代電子裝聯工藝可靠性》為目前從事電子制造和用戶服務等行業的工程師提供了解決現代電子裝聯工藝缺陷及故障形成機理方面問題的技術基礎。而本書則是一本可供他們參考的典型案例積累,并通過分析和歸納采取正確的解決措施。撰寫本書的目的,就是為目前正在從事現代電子制造的工藝工程師、質量工程師、用戶服務工程師提供一套電子裝聯工藝缺陷及故障分析的綜合性參考書,本書對設計工程師也有一定的參考價值。

本書在編著過程中,得到了中興通訊股份有限公司執行副總裁田文果先生及他的高級顧問馬慶魁先生的關懷和鼓勵。特別是田總在日理萬機中還擠出寶貴的時間為本書作序,令筆者感激不已。

作者在本書的編寫過程中,得到了公司副總經理、原公司制造中心主任張強先生;制造工程研究院院長劉劍鋒先生、副院長馮力博士;公司副總經理、現制造中心主任董海先生,公司副總經理、現制造中心副主任楊建明先生;制造中心工藝部長陳宏強先生、制造工程研究院工藝研究部長張加民先生,以及材料試驗室主任宋好強先生等領導的多方位的關懷和幫助,在此深表謝意。

作者在完成這一書稿的過程中得到了工程研究院和制造中心的劉哲(總工)、邱華盛(總工)及付紅志、鐘宏基、孫磊、曾福林、辛寶玉、周楊、馮延鵬、韓念春、陳德鵝、潘華強等同志的協助,在此也表示衷心的感謝。

在擬定本書稿要全部采用彩色印刷出版過程中,得到了深圳唯特偶新材料有限公司董事長廖高兵先生的慷慨支援,在此作者深表敬意并衷心致謝。

我女兒樊顏博士在本書稿的撰寫過程中,提供了全程的照顧和協助,在此也表示感謝。

作者

2012年3月于中興通訊股份有限公司

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