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現代電子裝聯工藝缺陷及典型故障100例
No.098 BGA(MTC6134)芯片在服役期間焊點裂縫
書名:
現代電子裝聯工藝缺陷及典型故障100例
作者名:
樊融融
本章字數:
1385字
更新時間:
2018-12-28 14:29:05
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