第2章 CPU與CPU散熱器

一、選擇題

1.當前CPU市場上，只剩下以下哪兩家生產廠家（　）。

A.Intel和AMD

B.IBM和AMD

C.AMD和Cyrix

D.VIA和Intel

2.下列關于微處理器的敘述中，不正確的是（　）。

A.微處理器至少具有運算和控制功能

B.CPU的頻率是反映計算機性能的重要指標

C.微處理器可以是多核的

D.目前所有微型計算機都采用Intel公司生產的微處理器

3.微處理器采用Cache技術是為了（　）。

A.增加內存的容量

B.提高內存的速度

C.降低微處理器的成本

D.解決主存速度不能滿足微處理器的要求

4.對于微型計算機來說，（　）的工作速度基本上決定了計算機的性能。

A.鼠標

B.顯卡

C.CPU

D.存儲器

5.倍頻系數是CPU的主頻和（　）之間的相對比例關系。

A.外頻

B.主頻

C.時鐘頻率

D.都不對

6.CPU的接口種類很多，現在大多數INTEL的CPU接口為（　）接口。

A.針腳式

B.引腳式

C.卡式

D.觸點式

7.目前，世界上最大的CPU及相關芯片制造商是（　）。

A.Intel

B.IBM

C.Microsoft

D.AMD

8.下列關于高速緩沖存儲器Cache的描述，不正確的是（　）。

A.Cache是介于CPU和內存之間的一種可高速存取信息的芯片

B.Cache越大，效率越高

C.Cache用于解決CPU和RAM之間速度沖突問題

D.存放在Cache中的數據使用時存在命中率的問題

9.下列各存儲器中，存取速度最快的一種是（　）。

A.Cache

B.動態RAM（DRAM）

C.CD-ROM

D.硬盤

10.下面對CPU的敘述錯誤的是（　）。

A.由運算器和控制器組成

B.一個被封裝在塑膠或陶瓷材料中的集成電路

C.CPU的內核是CPU中間凸起的一片指甲大小、由金屬做成的薄芯片

D.CPU表面的金屬蓋一方面可以避免CPU的核心受到外力損害

11.CPU的頻率主要包括主頻、外頻、倍頻系數，它們三者之間的關系是（　）。

A.外頻=主頻×倍頻

B.倍頻=主頻+外頻

C.主頻=外頻×倍頻

D.外頻=主頻+倍頻

12.關于新舊CPU在工作電壓上的敘述正確的是（　）。

A.CPU的工作電壓有著明顯上升的趨勢

B.電壓降低，功耗降低，發熱量提高

C.熱量上升是提高CPU主頻的重要前提之一

D.功耗降低，使系統的運行成本就相應降低

13.制造工藝指是指制造CPU的晶圓上相鄰兩個晶體管之間的距離，當距離更近時，以下哪一個說法錯誤（　）。

A.降低CPU的工作電流、電壓

B.降低了CPU的產品成本

C.核心面積進一步減小，發熱量上升

D.單位面積晶圓上集成更多的晶體管

14.CPU主要由（　）組成。

A.控制器和寄存器

B.運算器和寄存器

C.控制器、運算器和寄存器

D.控制器、運算器和主存

15.計算機中，能夠響應輸入/輸出設備發出中斷請求的部件是（　）。

A.顯示器

B.鼠標

C.CPU

D.總線

16.CPU的主頻由外頻與倍頻決定，在倍頻一定的情況下，可以通過提高（　）來提高CPU的運行速度。

A.外頻

B.倍頻

C.主頻

D.緩存

17.下面關于緩存的說法中錯誤的是（　）。

A.緩存是臨時存儲器，當計算機關機后，緩存內的數據消失

B.CPU讀取數據的順序可先緩存也可以先讀內存

C.緩存的讀取命中率越高越好

D.早期CPU內核集成的緩存稱為一級緩存，而外部的稱為二級緩存

18.下面關于前端總線（FSB）敘述錯誤的是（　）。

A.前端總線是將CPU連接到北橋芯片的總線

B.前端總線的傳輸速度要比QPI總線的傳輸速度要快

C.前端總線的帶寬如果低于CPU的數據帶寬則會影響CPU的性能發揮

D.前端總線就是多個部件間的公共連線

19.CPU與北橋芯片之間的數據通道就被稱為（　）總線。

A.FSB

B.QPI

C.DMI

D.PCI-E

20.下面關于QPI總線特點的敘述中，錯誤的是（　）。

A.QPI總線是為了解決傳輸“瓶頸”的問題而產生的

B.QPI總線能夠讓CPU直接通過內存控制器訪問內存資源

C.QPI總線的帶寬=QPI頻率×每次傳輸的有效數據（16bit/8）

D.QPI總線可實現多核處理器內部的直接互連

21.QPI和DMI總線之間的分工，下面說法有誤的是（　）。

A.DMI總線是北橋芯片和CPU之間的數據通道

B.QPI總線替代了FSB總線，將北橋芯片集成到CPU中

C.DMI總線管CPU與外部的數據交換

D.QPI總線主要用于處理器之間和系統組件之間的互連通信

22.CPU接口有多種多樣，下面哪個接口不是CPU接口（　）。

A.Slot A

B.Socket478

C.LGA775

D.PCI-E

23.觸點式接口是INTEL公司最新CPU接口技術，下面對它的說法哪一項錯誤（　）。

A.便于頻率的提升

B.更容易加大針腳的密度

C.適合高功耗和高主頻的處理器

D.市場上常見的接口有Socket478

24.CPU能夠直接訪問的存儲器是（　）。

A.軟盤

B.硬盤

C.內存

D.CD-ROM

25.CPU故障大多是指由（　）而引起的故障。

A.散熱不當

B.CPU在主板上使用不當

C.CPU的跳線設置不當

D.安裝不當

26.下面關于CPU風扇散熱器的敘述中，正確的是（　）。

A.風扇轉速越高，聲音越小

B.銅鋁結合型的散熱器比單一鋁質散熱器效果好

C.有了CPU風扇散熱器，CPU就不會燒壞

D.散熱器中像暖氣一樣片狀部分的表面積越小越好

27.在購買CPU時，下面哪一條不可取（　）。

A.最貴的就是最好的

B.性價比要適合用戶的需求

C.考慮兼容性等因素

D.避免大馬拉小車或小馬拉大車

28.CPU背蓋上的標志，以下哪些參數一般沒有（　）。

A.品牌、型號、

B.發熱量、價格

C.主頻、二級緩存

D.生產地、產品編號

29.關于INTEL與AMD兩種CPU的敘述中，錯誤的是（　）。

A.AMD的CPU物美價廉、性價比高

B.INTEL的CPU兼容性好、穩定性強、發熱量低

C.INTEL的主流CPU接口為觸點式，AMD接口則為Socket

D.INTEL和AMD兩者的CPU可以互換使用

30.下列敘述中，正確的是（　）。

A.CPU能直接讀取硬盤上的數據

B.CPU能直接存取內存儲器

C.CPU由存儲器、運算器和控制器組成

D.CPU主要用來存儲程序和數據

31.目前對CPU采用的降溫方式有多種，下面哪一項不適用（　）。

A.風冷

B.熱管散熱

C.水冷

D.關機降溫

32.486計算機采用的CPU同時只能處理（　）位二進制數。

A.8

B.16

C.32

D.64

33.不斷降低CPU工作電壓的目的是（　）。

A.減低CPU的噪聲

B.降低CPU的成本

C.便于與外圍器件連接

D.降低CPU的功耗

34.CPU中的一級緩存是從（　）開始有的。

A.8086

B.80286

C.80386

D.80486

35.二級緩存曾是焊接在主板上的芯片、從（　）開始它和一級緩存一樣被集成到了CPU內部。

A.Pentium MMX

B.Pentium Ⅱ

C.Pentium Ⅲ

D.Pentium 4

36.下列CPU中屬于雙核心4線程的是（　）。

A.Pentium Ⅲ

B.i33220

C.i53450

D.i73930K

37.下列CPU中屬于8核心的是（　）。

A.AMD FX 8150

B.AMD FX 6100

C.i73930K

D.i53450

38.下圖為某品牌CPU包裝盒上技術參數，圖中LGA2011表示（　）。

A.該CPU有2011個觸點

B.該CPU有2011個針腳

C.該CPU產于2011年

D.該CPU的質保期截止到2011年

39.下圖為某品牌CPU包裝盒上技術參數，圖中55W表示（　）。

A.該CPU為INTEL的W系列的產品

B.該CPU的工作溫度不得超過55℃

C.該CPU的工作溫度不得超過華氏55°

D.該CPU的額定功率為55W

40.下圖為PentiumⅡ400 CPU，圖中有一個體積較大的芯片和兩個體積稍小一點的芯片，以上所說的三個芯片是（　）。

A.大的是CPU、小的分別是一級和二級緩存

B.大的是CPU、小的是一級緩存

C.大的是CPU、小的是二級緩存

D.大的是CPU、小的分別是二級和三級緩存

41.目前主流CPU的字長是（　）。

A.64位

B.32位于

C.16位于

D.以上都不對

42.制造工藝指是指制造CPU的晶圓上相鄰兩個晶體管之間的距離，當距離更近時，以下哪一個說法錯誤（　）。

A.核心面積進一步減小，發熱量上升

B.降低CPU的工作電流、電壓

C.降低了CPU的產品成本

D.單位面積晶圓上集成更多的晶體管

43.由下圖得知目前AMD的CPU采用的接口類型是（　）。

A.觸點式

B.針腳式

C.卡式

D.看不出來

44.INTEL曾經使用過叫作SLOT1的CPU接口，下列選項中哪一款是最早使用該接口類型的CPU（　）。

A.Pentium MMX

B.Pentium Ⅱ

C.Pentium Ⅲ

D.Pentium 4

二、判斷題

1.計算機的性能指標完全由CPU決定。（　）

2.高速緩存存儲器（Cache）用于CPU與主存儲器之間進行數據交換的緩沖。其特點是速度快，但容量小。（　）

3.計算機的所有計算都是在內存中進行的。（　）

4.在安裝CPU風扇之前，為了使風扇固定，要在CPU上涂上大量的硅膠。（　）

5.主頻、外頻和倍頻的關系是：主頻=外頻×倍頻。（　）

6.主頻用來表示CPU的運算速度，主頻越高，表明CPU的運算速度越快。（　）

7.緩存的大小與計算機的性能沒有什么關系。（　）

8.一臺計算機的CPU注明規格是Intel P4 2.4GHz，說明該處理器的主頻和外頻都是2.4G/Hz。（　）

9.CPU的制造工藝越先進，其工作電壓就越低，CPU運行時的功耗也就越低。（　）

10.CPU是計算機系統的核心，它在一定程度上決定著計算機的性能。（　）

11.CPU的基板一般由單晶硅組成。（　）

12.CPU（Central Processing Unit）是微處理器的英文縮寫。（　）

13.主頻越高CPU的運算速度就一定越快。（　）

14.CPU的主頻可以等于外頻，也可以是外頻的N倍。（　）

15.從8086到現在的處理器為止CPU的工作電壓有著明顯的下降趨勢。（　）

16.更好的制作工藝可以在單位面積晶圓上集成更多的晶體管，但更多的晶體管也提高了CPU的產品成本。（　）

17.緩存（Cache）的讀取速度要比內存慢，但要比硬盤快。（　）

18.一級緩存分為數據緩存和指令緩存，兩者分別用來存放數據和執行這些數據的指令。（　）

19.增加二級緩存容量對CPU有性能沒有什么影響。（　）

20.前端總線是將CPU連接到南橋芯片的總線。（　）

21.前端總線的帶寬低于CPU的數據帶寬就會影響CPU的運算，我們把這種現象稱為“瓶頸”。（　）

22.QPI總線能夠使CPU可直接訪問內存資源。（　）

23.QPI總線是一種先進的技術，不包括北橋芯片的功能。（　）

24.北橋芯片用來連接CPU、內存控制器、PEI_E控制器等快速設備，南橋芯片用來連接IDE、SATA、網卡等外圍設備。（　）

25.新一代INTEL的CPU采取了QTI總線技術，CPU與南橋芯片相連，它們之間的連線叫作DMI總線。（　）

26.CPU接口不同，無論在插孔數、體積、還是在形狀上都有變化，所以不能互相接插。（　）

27.Intel公司是目前全球最大的CPU生產商，它的CPU的優點是物美價廉、性價比高。（　）

28.購買CPU時，對于不同人群來說，最貴的就是最好的。（　）

29.CPU風扇越大風量越大，所以在安裝CPU風扇時我們要用最大號的。（　）

30.隨著CPU頻率變快，其產生的熱量也就越來越多，CPU風扇也隨之漸長。（　）

31.CPU的緩存采用分級制。（　）