1.5 LED封裝工藝流程和發展

1.5.1 LED的結構

常規LED的封裝形式主要有直插式DIPLED、表面貼裝式SMDLED、食人魚PiranhaLED和PCB集成化封裝。功率型LED是未來半導體照明的核心。

（1）沿襲小功率DIPLED封裝思路的大尺寸環氧樹脂封裝，如圖1-13所示。

（2）仿食人魚式環氧樹脂封裝，如圖1-14所示。

（3）鋁基板（MCPCB）式封裝，如圖1-15所示。

（4）借鑒大功率三極管思路的TO封裝，如圖1-16所示。

（5）功率型SMD封裝，如圖1-17所示。

（6）流明公司的大功率LED封裝，如圖1-18所示。

（7）MCPCB集成化封裝，如圖1-19所示。

以上封裝形式各有優缺點，對照明領域而言，大都只適用于特殊照明，是走向通用照明的過渡性產品。

1.5.2 LED 封裝工藝流程

LED的核心是芯片，其基本光電特性主要取決于芯片；同時，封裝對LED的最終性能也起著至關重要的作用。LED封裝就是將芯片與電極引線、管座和透鏡等組件通過一定的工藝技術結合在一起，使之成為可直接使用的發光器件的過程。LED封裝的一般工藝流程如圖1-20所示。

1.5.3 LED封裝的發展過程

隨著芯片性能、發光顏色、外形尺寸和安裝方式的不斷更新，以及應用需求的不斷增加，LED的封裝技術也在不斷地推陳出新，如圖1-21所示。