當(dāng)然拆芯片非常復(fù)雜，即便是簡單的模擬芯片往往也有多達(dá)幾十層的結(jié)構(gòu)。

因?yàn)橹圃煨酒瑫r(shí)我們是先造最底層的晶體管形貌，這也是芯片中最精細(xì)的部分。

之后再往上一層層沉積鍍膜，做出一堆金屬層，隔離層，用來完成底層器件間的復(fù)雜連接。

最上面還有一層高硬度的鈍化保護(hù)層，然后芯片外面還會(huì)再套一個(gè)塑料或者陶瓷的封裝。

大部分人印象中的芯片只是個(gè)小黑格子露出引腳，并不是芯片的本體。

因此...