1.1　IC設(shè)計公司的分類

IC設(shè)計公司有多種分類方法。若按有無芯片生產(chǎn)能力來分，可分為兼具設(shè)計與生產(chǎn)能力（Integrated Design and Manufacture，IDM）的企業(yè)和只有設(shè)計能力，找專門工廠進行生產(chǎn)（Fabless）的企業(yè)兩大類。

歷史上最早出現(xiàn)的是第一類企業(yè)，當時芯片僅僅是印制電路板的微縮版本，生產(chǎn)和設(shè)計分工并不明確。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，設(shè)計和生產(chǎn)逐漸分離，并各自按照不同的技術(shù)路線發(fā)展演進。第一類企業(yè)往往擁有雄厚的資金，因為芯片的生產(chǎn)設(shè)備十分昂貴，芯片制程方面的技術(shù)獲取和積累難度大，是所謂“重資產(chǎn)”領(lǐng)域。

以臺積電為代表的芯片生產(chǎn)廠商看準了設(shè)計與生產(chǎn)相分離的趨勢，開啟了芯片“代工”的新模式，即代替設(shè)計公司生產(chǎn)芯片的模式。只要設(shè)計公司提供規(guī)定格式的設(shè)計文件，代工廠就能夠生產(chǎn)出他們想要的芯片。這種代工廠稱為Foundry。芯片代工廠的成立，鼓勵了那些資金較少但又有芯片設(shè)計需求的企業(yè)和個人成立專門的設(shè)計公司，從而形成了當前的“設(shè)計公司＋代工廠”模式。

就如當年“微軟＋IBM”的商業(yè)聯(lián)合力壓蘋果，占據(jù)了個人計算機的大部分份額，這種“設(shè)計公司＋代工廠”模式也已成為絕對的主流，傳統(tǒng)的IDM公司也正在逐漸改變其思路。例如著名的AMD公司，原本是一家IDM公司，后來將設(shè)計與生產(chǎn)剝離，設(shè)計部分仍叫AMD，生產(chǎn)部分改名Global Foundry，為全世界的設(shè)計公司做代工。韓國三星電子屬于IDM公司，但它除了滿足自己的需要，偶爾也做代工，蘋果設(shè)計的手機芯片有一部分是由臺積電代工的，而另一部分則由三星代工。Intel、TI、ST等國外大廠都是IDM公司，但由于生產(chǎn)技術(shù)的強保密性，一些企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)、加工精度已經(jīng)相對落后，不再屬于芯片制造的第一梯隊，但它們也有自己的生存之道，例如更加緊密的設(shè)計與生產(chǎn)的結(jié)合。由于沒有公司間的隔閡，其設(shè)計要求可能會直接促成某些生產(chǎn)工藝的調(diào)整和改進，這是“設(shè)計公司＋代工廠”模式很難做到的。這就類似于蘋果的iOS系統(tǒng)，雖然CPU頻率并不比安卓手機高，內(nèi)存也不如安卓手機大，但運行流暢度卻勝過安卓，這源于蘋果更緊密的軟硬件結(jié)合能力。

IC設(shè)計公司，按產(chǎn)品類型也可分為數(shù)字IC公司和模擬IC公司。數(shù)字IC公司主要的產(chǎn)品是數(shù)字芯片，模擬IC公司主要研發(fā)模擬芯片。這并不是說數(shù)字芯片中沒有模擬器件，或模擬芯片中不包含數(shù)字器件，而是指它們各自功能的著重點。數(shù)字芯片的主要功能著重于數(shù)據(jù)的運算及傳輸，其模擬電路只起輔助作用，例如家里用的計算器，主要用來進行加減乘除運算，因而它屬于數(shù)字設(shè)備，但它也需要電源驅(qū)動電路及時鐘發(fā)生器來觸發(fā)運算。模擬芯片的重點在于模擬，如ADC芯片、時鐘控制芯片、電源管理芯片等。它們的核心是模擬功能，但同時也需要通過數(shù)字接口來配置一些參數(shù)才能正常工作，因而它們也需要I2C或SPI等數(shù)字電路。一些芯片，其模擬功能和數(shù)字功能同等重要，例如USB接口芯片，原本是用來傳輸數(shù)據(jù)的，按理說應(yīng)該屬于數(shù)字芯片，但為了提高傳輸速率，它使用了SerDes技術(shù)，傳輸時使用高信噪比的串行模擬信號，因而模擬處理電路也同樣重要，這種芯片可稱為數(shù)模混合芯片。