1.4　芯片整體規劃

在獲得芯片開發任務后，首先要估計芯片的總面積、總成本，用什么工藝，選哪家Foundry。通常將芯片整體規劃，以及內部數字、模擬電路的位置、面積、形狀等特征的規劃稱為版圖布局規劃（FloorPlan）。一個FloorPlan的例子如圖1-2所示，讀者可以在圖中辨認出數字和模擬電路的形狀、存儲器件（ROM、SRAM等）的位置、芯片的總體形狀、面積、引腳分布，甚至模擬與數字的連接關系。連接關系一般在最初階段無法確定，因為芯片開發未完成，需要哪些連接都不確定，只有等到模擬設計全部完成，它需要數字提供哪些配置信息和控制信號才能明確下來，具體連線的擺放位置也需要在最后敲定。在研發過程中，經常會調整FloorPlan規劃，例如，實際設計超出了規劃面積，可以將FloorPlan沿著x軸或y軸擴展。

圖1-2　FloorPlan示例

FloorPlan的周圍是芯片引腳（Pad），對于特定的芯片封裝，引腳的數量和排布是確定的。Pad實際上指的是芯片引腳上的一塊金屬，通過它可以將芯片焊接在電路板上，而I/O是包括Pad和內部邏輯在內的整個引腳設計。一個完整的引腳設計如圖1-3所示，它包含上拉使能、輸入使能、信號輸入、輸出增強、信號輸出、輸出使能，以及引腳金屬。芯片外面的塑料殼子叫作芯片的封裝，大體上分為兩種，一種是插針式（引腳如針），另一種是表貼式（引腳扁平）。

圖1-3　芯片引腳示例