第1章 半導體產業狀況

半導體（Semiconductor）是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，常見的半導體材料包括硅、鍺、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等；集成電路（Integrated Circuit，IC）是指通過一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等無源元件，按照一定的電路互連，“集成”在半導體晶片上，封裝在一個外殼內，執行特定功能的電路或系統；芯片（Chip）主要包含集成電路（CPU、GPU、FPGA、ASIC、MCU等）、光電子芯片、功率半導體芯片等。

半導體、集成電路與芯片的關系如圖1-1所示。

圖1-1 半導體、集成電路與芯片的關系

資料來源：《集成電路產業全書》，電子工業出版社，2018年9月第1版，尚普研究院結合公開資料整理繪制。

半導體產品主要分為集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器四類，其中集成電路在半導體產品中占比超過80%。半導體產品分類如圖1-2所示。

圖1-2 半導體產品分類

資料來源：《集成電路產業全書》，電子工業出版社，2018年9月第1版，尚普研究院結合公開資料整理繪制。