“根據(jù)產(chǎn)品的拆解，我們發(fā)現(xiàn)這一次的芯片還是雙層主板，總共擁有著差不多將近于目前市面上手機2/3主板的面積！”

隨著手機被拆解出來之后，網(wǎng)友們也被這一次的處理器芯片的設(shè)計所震驚到。

特別是將這一次的處理器芯片的雙層主板拆開拼接在一起，然后和市面上普通手機的移動端處理器芯片進行對比就能夠明顯的發(fā)現(xiàn)兩者之間的差距。

騰龍600U這一次的芯片模組，在面積上，大概是目前市面上指甲蓋處理器芯...