MAX 7000系列器件是高密度、高性能的COMS CPLD,它是在Altera公司的第二代MAX結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上,采用先進(jìn)的COMS E2PROM技術(shù)制造的。它提供600~5 000可用門(mén),擁有ISP技術(shù),引腳到引腳延時(shí)為5ns,計(jì)數(shù)器的工作頻率可達(dá)178.6MHz。
MAX 7000 CPLD基于先進(jìn)的多陣列矩陣(MAX)架構(gòu),為大量應(yīng)用提供了世界級(jí)的高性能解決方案。基于電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(E2PROM)的MAX 7000產(chǎn)品采用先進(jìn)的CMOS工藝制造,提供32~512個(gè)宏單元的密度范圍,最快速度達(dá)3.5ns的引腳到引腳延時(shí)。MAX 7000器件支持在系統(tǒng)可編程能力(ISP),可以在現(xiàn)場(chǎng)輕松進(jìn)行重配置。Altera公司提供5.0V、3.3V和2.5V核電壓的MAX 7000器件。MAX 7000系列器件如表1-10所示。
表1-10 MAX 7000系列器件
注:tPD為從輸入到非寄存器輸出數(shù)據(jù)延時(shí)。
MAX 7000器件提供大量封裝形式從傳統(tǒng)的四角扁平封裝(QFP)到高級(jí)的節(jié)省空間的1.0mm FineLine BGA?封裝。MAX 7000器件通過(guò)提供廣泛的封裝選擇,滿(mǎn)足了現(xiàn)今設(shè)計(jì)的需求。所有這些封裝被優(yōu)化為支持密度移植,不同密度的器件在同一封裝時(shí)采用相同的引腳排列。FineLine BGA?封裝采用SameFrame?引腳排列結(jié)構(gòu),它提供相同密度下的I/O兼容。當(dāng)設(shè)計(jì)需求變化時(shí),這些移植選項(xiàng)提供了附加的靈活性。表1-11列出了MAX 7000器件的封裝形式。
表1-11 MAX 7000器件的封裝形式
MAX 7000S、MAX 7000AE和MAX 7000B器件在相同封裝下引腳兼容。通過(guò)選擇MAX器件,當(dāng)邏輯需求變化時(shí),由于不需要變更引腳分配,因而能夠節(jié)省工程時(shí)間,縮短設(shè)計(jì)周期。
MAX 7000具有即用性、非易失性,提供全局時(shí)鐘、在系統(tǒng)可編程、開(kāi)路輸出、可編程上電狀態(tài)、快速輸入建立時(shí)間和可編程輸出回轉(zhuǎn)速率控制特性。和許多其他硅片特性一樣,MAX 7000器件適用于大量系統(tǒng)級(jí)的應(yīng)用。