前言

集成電路作為關鍵的戰略性、基礎性和先導性產業，是現代工業和信息社會發展的基石，全球各主要經濟體均對以集成電路技術為基礎的科技創新高度關注。自2014年國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》以來，我國堅持創新驅動發展戰略，充分發揮國內市場優勢，產業整體實力顯著提升，與國際先進水平的差距不斷縮小，正在推動產業從高速發展轉向高質量發展。當前，全球正面臨新一輪科技革命和產業變革的歷史轉型期，集成電路產業的發展效益進一步凸顯，技術創新和產品變革不斷加快，新一輪全球集成電路產業分工和競爭格局正在加速形成，我國集成電路產業發展面臨難得的歷史機遇。

2020年，突如其來的新冠肺炎疫情雖然讓全球經濟發展遭受巨大不確定性挑戰，但是加速了數字經濟的發展，刺激了集成電路產品的市場應用。根據全球半導體貿易協會（簡稱WSTS）統計數據，2020年全球半導體市場規模為4 404億美元，同比上漲5.1%。2020年，我國集成電路產業總銷售額達到8 848億元人民幣，同比增長17%。其中，設計業、制造業、封裝測試業的銷售額分別為3 778.4億元人民幣、2 560.1億元人民幣、2 509.5億元人民幣。

一

2020年，新冠肺炎疫情加劇了全球供應鏈風險、為應用市場帶來不確定性挑戰。但與此同時，新冠肺炎疫情帶來的遠程辦公等場景加速了數字經濟發展，讓5G網絡、云計算等需求增加，為集成電路產業帶來新的發展機遇。2020年全球集成電路產業發展呈現出以下特點。

第一，多因素導致芯片產能短缺，漲價趨勢延續。2020年，全球集成電路產業出現了罕見的產能不足狀況，主要表現為晶圓代工廠產能持續緊缺、大量種類芯片出現缺貨漲價與交付期大幅拉長等現象。芯片產能短缺有兩方面成因。從需求端看，新冠肺炎疫情驅動個人消費電子需求量上漲、5G等新應用增加電子應用“硅含量”、供應鏈恐慌推動系統整機企業增加芯片產品備貨量是集成電路產品出現市場高景氣度的重要原因。從供給端看，先進工藝產能增速未滿足市場需求、8in[1]晶圓產能擴產受制于二手設備存貨限制，從而造成8in晶圓產能不足。

第二，全球半導體產品和技術創新步伐加快。在極紫外線光刻機等的加持下，摩爾定律公司得以延續發展，臺積電公司等頭部廠商已經開啟3nm工藝的研發工作。在超越摩爾定律公司的集成電路特色工藝領域，Chiplet（芯粒）獲得Marvell、AMD、英特爾、臺積電等公司的高度關注，相關產品陸續發布。面向Chiplet技術的應用，有望降低大規模芯片設計的門檻、提升IP核質量、降低芯片客戶設計成本、增加多芯片模塊業務等，促進集成電路技術創新發展。此外，寬禁帶半導體生產成本降低、RISC-V等新興指令集發展為集成電路產業帶來更多的創新路徑。

第三，各主要經濟體政府加大對集成電路產業發展扶持力度，加劇產業競爭。幾年來，面對復雜變化的國際關系，集成電路產業的戰略性地位被進一步凸顯。以美國為例，美國國會發布了《為半導體生產創造有益的激勵措施法案（CHIPS）》《2020美國晶圓代工法案（AFA）》兩項法案，提出將為美國芯片制造項目提供至少350億美元的援助。對于歐洲，歐盟發布了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》，推動在先進工藝、處理器、生態系統等方面的協同合作，面向主要經濟體政府集中體現出支持集成電路產業發展的積極態度，以先進制造產能為代表的產業資源正在成為主要經濟體政府的爭取對象。

二

在復雜多變的國際形勢及新冠肺炎疫情帶來的不利影響下，我國集成電路產業在2020年繼續實現銷售規模大幅度正增長，產業發展韌性進一步顯現。在產業政策條件進一步向好、產業發展信心不斷增強的背景下，我國集成電路產業發展呈現出以下特點。

第一，國內產業發展環境持續優化。在政策層面，2020年8月，國務院發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干意見》（國發〔2020〕8號）（以下簡稱8號文件），從財稅、投融資、研究開發、市場應用、知識產權等方面，進一步加大政策支持力度，對集成電路企業所得稅、進口關稅、進口增值稅給予更大力度、更大范圍的支持，成為推動集成電路產業高質量發展的重要政策文件。在企業融資環境上，多層次資本市場建設對產業發展的支撐作用進一步體現。2020年，我國集成電路創業和投資熱情持續高漲，互聯網產業相關基金進入集成電路領域成為產業投融資新特征，企業總融資額不斷提升。

第二，產業升級為芯片發展提供廣闊市場空間。新冠肺炎疫情在影響宏觀經濟發展的同時，刺激了遠程辦公與教學、自動化、安防、在線醫療等相關應用需求，帶來以芯片為底層產品的應用市場需求擴張。此外，集成電路新應用場景不斷涌現，我國“新基建”建設工作為集成電路產品應用推廣提供巨大市場空間，市場紅利將成為驅動我國集成電路產業發展的重要動力源。

第三，企業實力和技術水平持續提升。在技術能力上，我國已具備最先進芯片的設計能力，14nm芯片實現量產，更先進芯片工藝研發工作有序推進、主流存儲器產品持續出貨。在企業實力上，國內前十大集成電路設計企業進入門檻從2012年的9億元人民幣提高到2020年的48億元人民幣，海思在全球集成電路設計企業中排名從第十一位上升至前五位；中芯國際和華虹集團保持全球第五和第六大芯片代工制造企業排名；長電科技、通富微電、天水華天在集成電路封裝測試（簡稱封測）業排名分列全球第三、六、七位。

三

基于上述思考，中國電子信息產業發展研究院編撰了《2020—2021年中國半導體產業發展藍皮書》。本書從分析產業發展全貌的角度出發，面向集成電路產業，以及光伏、新型顯示、LED、電子元器件等泛半導體產業，系統剖析了全球和我國產業發展的現狀、特點與趨勢，并根據產業發展情況，從產業運行、行業特征、重點區域和企業情況等維度進行全面闡述和分析。全書圍繞集成電路產業，分為綜合篇、行業篇、區域篇、企業篇、展望篇；圍繞泛半導體領域，分為光伏篇、新型顯示篇、LED篇、電子元器件篇。

綜合篇：梳理2020年全球和我國集成電路產業發展基本情況，包括產業規模、產業結構、技術發展、投融資情況等方面，總結全球和我國集成電路產業發展特點和趨勢。

行業篇：分析集成電路設計、制造、封測、設備、材料產業鏈各環節，從規模、布局、技術、企業等維度總結各環節國內外的發展情況。

區域篇：根據國內集成電路的產業布局，選取北京市、上海市、深圳市、江蘇省、浙江省、陜西省、福建省等我國集成電路產業發展最具代表性的區域，分析各地區的產業總體發展情況和產業結構。

企業篇：在產業鏈各環節中選取具有代表性的企業展開研究，從企業發展歷程、業務情況、技術水平和發展戰略等方面進行分析。

展望篇：對2021年全球及我國集成電路產業進行預測和形勢展望，對比不同研究機構的預測觀點，提出我國產業面臨的發展形勢、存在的問題和相應的對策建議。

光伏篇：闡述與分析我國光伏產業2020年發展情況與特點，梳理產業鏈各環節發展情況，整理我國光伏產業重點企業發展現狀，提出2021年光伏產業發展趨勢。

新型顯示篇：分析我國新型顯示產業2020年發展情況，總結產業發展特點，討論產業各環節發展現狀，總結我國新型顯示產業重點企業發展狀況。

LED篇：分析國內外LED產業2020年發展現狀，梳理產業鏈各環節發展情況，整理國內重點LED企業最新發展情況，提出2021年LED產業發展趨勢。

電子元器件篇：分析2020年國內外電子元器件產業發展現狀和競爭格局，總結我國重點電子元器件企業發展情況。

“十四五”是我國集成電路產業縮小與國外集成電路產業差距的難得機遇期，我們應在鞏固現有優勢的基礎上，正視產業面臨的不足和短板，以開闊的思路和開放的態度面對全球產業分工、技術進步和競爭格局帶來的變革與挑戰，努力實現我國集成電路產業的跨越式發展，使集成電路產業對國民經濟高質量發展的支撐作用更加顯著，成為制造強國和網絡強國建設的堅實基礎。

[1] 1in=0.025 4m