1.3 腔體設計

基本概念

塑封模具中，在注塑成模時將由塑封料所填滿，包封住芯片，形成器件主體模具的一些空間。一個塑封具有匹配的上腔體及下腔體，腔體也用于描述已成型塑料封裝的頂部和底部。

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