前言

集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，是支撐國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。為推動我國電子信息產(chǎn)業(yè)健康、高質(zhì)量發(fā)展，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，努力實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展已成為社會共識。黨的十八大以來，在黨中央、國務(wù)院的堅強(qiáng)領(lǐng)導(dǎo)下，推動出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步改善，產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度顯著提升。

2018 年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持高速增長，全年實現(xiàn)銷售收入6531.4億元，同比增長20.7%。其中，設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)分別實現(xiàn)銷售收入2519.3億元、1818.2億元和2193.9億元，同比分別增長21.5%、25.6%和16.1%。在技術(shù)方面，我國移動智能終端芯片、5G芯片、人工智能芯片等的設(shè)計能力達(dá)到了國際先進(jìn)水平，14nm 制造工藝進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，先進(jìn)封裝技術(shù)在國際上的競爭力進(jìn)一步提升，更多國產(chǎn)設(shè)備與材料實現(xiàn)量產(chǎn)并通過客戶驗證。產(chǎn)業(yè)發(fā)展做到了結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化、韌性進(jìn)一步增強(qiáng)。2019 年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來周期性調(diào)整，為我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來一定挑戰(zhàn)。但是我國在 5G、人工智能等新興應(yīng)用領(lǐng)域具有的優(yōu)勢，以及科創(chuàng)板的設(shè)立工作穩(wěn)步推進(jìn)帶來的產(chǎn)業(yè)融資環(huán)境進(jìn)一步改善等，將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展帶來保障，我國集成電路產(chǎn)業(yè)有望進(jìn)一步縮小與國際先進(jìn)水平的差距。

一

雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在2018年年底開始進(jìn)入“硅周期”下行區(qū)間，但是全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者引領(lǐng)技術(shù)延續(xù)摩爾定律發(fā)展的“腳步”沒有放緩。在 5G、人工智能、智能汽車等新興領(lǐng)域的帶動下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)有望于2019年年底至2020年上半年迎來新一輪發(fā)展。

第一，短期內(nèi)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模回落趨勢確定。在存儲器、分立器件等產(chǎn)品價格大幅上漲的帶動下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別在2017年與2018年出現(xiàn)同比 21.6%、13.7%的漲幅，2018 年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到4688 億美元。但是伴隨存儲器價格于 2018 年年中顯現(xiàn)階段性頂部并出現(xiàn)周期性下跌，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)季度產(chǎn)值增速于 2018 年第三季度開始邊際放緩。在存儲器價格下跌、全球半導(dǎo)體應(yīng)用市場疲軟等因素的疊加影響下，預(yù)計全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將在2019年出現(xiàn)3%左右的負(fù)增長。

第二，集成電路產(chǎn)業(yè)在后摩爾時代仍擁有較強(qiáng)的發(fā)展動力和較大的發(fā)展空間。伴隨集成電路先進(jìn)工藝特征尺寸逐漸逼近物理極限，進(jìn)行新工藝、新技術(shù)研發(fā)的難度與成本大幅提升，后摩爾時代的創(chuàng)新與發(fā)展離不開新原理、新材料、新結(jié)構(gòu)和新工藝等的突破。近年來，新應(yīng)用的極紫外光刻機(jī)解決了曝光分辨率限制，推動了晶體管尺寸繼續(xù)減小；原子層沉積設(shè)備為沉積薄膜提供了更佳的熱預(yù)算、致密度、臺階覆蓋率，使氧化層可以滿足更小的工藝制程需求；化合物半導(dǎo)體、石墨烯等二維材料、碳納米管等碳基電子材料的創(chuàng)新發(fā)展帶來了原有器件性能的提升；圍柵納米線等新型晶體管結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)正在逐步成熟，有望帶動晶體管特征尺寸突破3nm關(guān)口。

第三，產(chǎn)業(yè)重啟“硅周期”上行通道邏輯清晰、目標(biāo)明確。伴隨5G通信技術(shù)走向商用，5G 將從技術(shù)底層快速延伸到移動互聯(lián)、無人駕駛、人工智能、智能制造等眾多領(lǐng)用，“5G+”將推動產(chǎn)業(yè)間深度融合、促進(jìn)下游應(yīng)用市場開啟新一輪快速發(fā)展。據(jù)分析機(jī)構(gòu)預(yù)測，未來全球5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投資將達(dá)到1萬億美元，由此驅(qū)動下游工業(yè)新增產(chǎn)值 10 萬億美元，5G 有望成為未來數(shù)年最大的產(chǎn)業(yè)“風(fēng)口”。半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)的基礎(chǔ)，5G 技術(shù)發(fā)展對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展刺激是直接的，短期內(nèi)5G電子設(shè)備的換新潮、中長期內(nèi)伴隨新商業(yè)模式出現(xiàn)而帶來的新應(yīng)用領(lǐng)域等，都將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向好發(fā)展提供新動能。

二

在迎接產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇的同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨日益加大的外部壓力。為實現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的長期健康發(fā)展、不斷縮小我國產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平間的差距，產(chǎn)業(yè)從業(yè)者與全社會需要堅定對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信心、保持對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的耐心，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更多、更全面的支持。

第一，堅定信心，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)長期向好發(fā)展。在有利的國內(nèi)發(fā)展環(huán)境下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了良好的發(fā)展勢頭，2012 年以來，產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值增速保持在20%以上，遠(yuǎn)高于全球平均水平，2018年全行業(yè)銷售額6532億元，再創(chuàng)新高。支撐銷售額再創(chuàng)新高的是我國不斷提升的產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平。設(shè)計業(yè)方面，系統(tǒng)級芯片（SoC）最高設(shè)計水平達(dá)到全球最先進(jìn)的7nm工藝；制造業(yè)方面，32/28nm工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14nm工藝進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，即將實現(xiàn)量產(chǎn)；存儲芯片進(jìn)行了初步布局，64層3D NAND Flash芯片預(yù)計在2019年下半年量產(chǎn)；封裝測試業(yè)方面，技術(shù)水平達(dá)到全球先進(jìn)水平，先進(jìn)封裝產(chǎn)能占整體比重超 30%；設(shè)備業(yè)方面，刻蝕機(jī)、熱處理設(shè)備等高端裝備達(dá)到國際先進(jìn)技術(shù)水平，整體裝備制造能力明顯提升；材料業(yè)方面，國產(chǎn)大硅片取得重要進(jìn)步，12 英寸產(chǎn)品正片通過客戶驗證，實現(xiàn)銷售。未來，有理由相信，我國集成電路產(chǎn)業(yè)會取得更大的發(fā)展。

第二，多資源集聚，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)提供良好的發(fā)展環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)密集、資金密集和人才密集的特點，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要多資源支持。近年來，在國家的大力支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境得到進(jìn)一步改善，全社會對產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度持續(xù)提升，更多的社會資本、關(guān)聯(lián)企業(yè)積極參與產(chǎn)業(yè)建設(shè)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。但是產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入不足、從業(yè)人員待遇較低問題仍需得到重視。目前，我國在集成電路領(lǐng)域每年的總研發(fā)費(fèi)用約為 300 億元，不及英特爾公司一年研發(fā)投入的 50%，產(chǎn)業(yè)研發(fā)費(fèi)用投入不足問題突出。在人才待遇方面，集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員薪資待遇普遍不及互聯(lián)網(wǎng)、金融等行業(yè)，產(chǎn)業(yè)人才緊缺壓力進(jìn)一步加劇。

第三，需盡快解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵短板。認(rèn)清我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍同國際先進(jìn)水平具有較大差距，關(guān)鍵核心技術(shù)依然受制于人的問題。其中，高端芯片仍然高度依賴進(jìn)口，CPU、存儲器等量大面廣的通用器件基本依賴進(jìn)口，先進(jìn)制造工藝同國際領(lǐng)先水平差距約為2.5代，關(guān)鍵設(shè)備、材料自主研發(fā)能力仍然較低。高端人才緊缺是阻礙我國產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的關(guān)鍵因素。

三

基于上述思考，賽迪智庫研究編撰了《2018—2019 年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書》。本書從推動產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的角度出發(fā)，面向集成電路、半導(dǎo)體分立器件以及光伏、新型顯示等產(chǎn)業(yè)，系統(tǒng)剖析了全球和我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點與趨勢，并根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，從產(chǎn)業(yè)運(yùn)行、行業(yè)特征、重點區(qū)域和企業(yè)情況等維度進(jìn)行全面闡述和分析。全書圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)，分為綜合篇、行業(yè)篇、區(qū)域篇、企業(yè)篇、熱點篇、展望篇；圍繞泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，撰寫了光伏篇和新型顯示篇。

綜合篇，梳理 2018 年全球和我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本情況，包括產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)發(fā)展、投融資情況等方面；總結(jié)全球和我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點和趨勢。

行業(yè)篇，重點分析集成電路設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，從規(guī)模、布局、技術(shù)、企業(yè)等維度總結(jié)各環(huán)節(jié)國內(nèi)外的發(fā)展情況。

區(qū)域篇，重點根據(jù)國內(nèi)集成電路的產(chǎn)業(yè)布局，選取北京市、上海市、深圳市、江蘇省、陜西省等我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展代表性區(qū)域，分析各地區(qū)的產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展情況和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。

企業(yè)篇，在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中選取2～4家具有代表性的企業(yè)展開研究，從企業(yè)發(fā)展歷程、業(yè)務(wù)情況、技術(shù)水平和發(fā)展戰(zhàn)略等方面展開分析。

熱點篇，選取2018年發(fā)生的集成電路產(chǎn)業(yè)重點事件，分析事件背景、剖析事件發(fā)生背后的在近期社會關(guān)注度較高的人工智能和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，對相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展概況、發(fā)展特點等方面進(jìn)行分析。

展望篇，對 2019 年全球及我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行預(yù)測和形勢展望，對比不同研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測觀點，提出我國產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展形勢、存在問題和相應(yīng)的對策建議。

光伏篇，闡述與分析我國光伏產(chǎn)業(yè)2018年發(fā)展情況與特點，梳理產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展情況，整理我國光伏產(chǎn)業(yè)重點區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀，解讀2018年國家關(guān)于光伏產(chǎn)業(yè)重點政策，展望2019年光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

新型顯示篇，分析我國新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，總結(jié)產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點，討論產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)發(fā)展現(xiàn)狀，總結(jié)我國新型顯示產(chǎn)業(yè)重點區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r，解讀2018年產(chǎn)業(yè)熱點事件，展望2019年產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢。

目前，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于重要發(fā)展機(jī)遇期，全社會對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度與日俱增。為此，我們應(yīng)抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史機(jī)遇，在鞏固現(xiàn)有優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，正視產(chǎn)業(yè)面臨的不足和短板，以開闊的思路和開放的態(tài)度面對全球產(chǎn)業(yè)分工、技術(shù)進(jìn)步和競爭格局帶來的變革和挑戰(zhàn)，努力實現(xiàn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。