第二節(jié) 發(fā)展特點(diǎn)

一、傳統(tǒng)產(chǎn)品乏力使全球市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩

2018 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)基本保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 4688 億美元，同比增長(zhǎng)13.7%，相比2017年21.6%的大幅增長(zhǎng)有所放緩。從產(chǎn)品類(lèi)別看，存儲(chǔ)器受漲價(jià)影響仍為增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品，同比增長(zhǎng) 27.4%；分立器件和模擬器件緊隨其后，同比增長(zhǎng) 11.3%和 10.8%。主要是隨著 PC 應(yīng)用市場(chǎng)萎縮、4G 手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和，傳統(tǒng)市場(chǎng)下滑，但是數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等市場(chǎng)需求旺盛，加上大宗商品漲價(jià)，使得 2018 年全球集成電路市場(chǎng)仍保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，但相比 2017年增長(zhǎng)有所放緩。此外，高投入的存儲(chǔ)領(lǐng)域增速大幅放緩，2018年全球超過(guò)一半的集成電路資本支出用于 DRAM 和 NAND 閃存等，過(guò)多的支出可能導(dǎo)致未來(lái)供給過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)情況看，在PC端市場(chǎng)，2018年國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)PC出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到3850萬(wàn)臺(tái)，同比下滑1.7%；在移動(dòng)端市場(chǎng)，2018年1～10月，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量3.43億部，同比下降15.3%，而根據(jù)IDC預(yù)計(jì)，2018全年中國(guó)智能手機(jī)出貨量將下滑6.3%。

預(yù)計(jì) 2019 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)速度將大幅下降。一方面，人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等新興應(yīng)用市場(chǎng)尚未有效興起，曾火爆的礦機(jī)芯片市場(chǎng)也由于比特幣價(jià)格下跌而逐漸低迷。此外，存儲(chǔ)器需求的下降、產(chǎn)能的提升將共同導(dǎo)致全球市場(chǎng)面臨供過(guò)于求，價(jià)格下跌難以避免，將導(dǎo)致存儲(chǔ)器市場(chǎng)維持低迷態(tài)勢(shì)。另一方面，智能手機(jī)、PC 等成熟市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下降，國(guó)內(nèi)企業(yè)在缺少類(lèi)似于手機(jī)、PC 等量大面廣的市場(chǎng)拉動(dòng)下也將面臨業(yè)績(jī)壓力。2019 年年底前英特爾全新一代CPU芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、2020年5G正式商用等帶來(lái)的市場(chǎng)紅利預(yù)計(jì)將在2020年釋放，有望提振持續(xù)低迷、增長(zhǎng)乏力的傳統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)。