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1.3 設(shè)計(jì)改進(jìn)

1.3.1 全新的“Gloss And Retrace”(平滑與重布)面板和選項(xiàng)卡

為了幫助更好地控制走線優(yōu)化處理的過(guò)程,Altium Designer 22引入了全新的“Gloss And Retrace”(平滑與重布)面板和選項(xiàng)卡,用于配置“布線-優(yōu)化選中走線”和“布線-返回所選項(xiàng)”命令選項(xiàng)。“Gloss And Retrace”面板如圖1-4所示。“Gloss And Retrace”選項(xiàng)卡如圖1-5所示。

圖1-4 “Gloss And Retrace”面板

圖1-5 “Gloss And Retrace”選項(xiàng)卡

“Gloss And Retrace”面板和選項(xiàng)卡可用于控制以下平滑和重布參數(shù)。

Avoid polygons:避開(kāi)銅皮。勾選該選項(xiàng)后,在執(zhí)行“優(yōu)化選中走線”或“返回所選項(xiàng)”命令時(shí)將避開(kāi)銅皮。如果該選項(xiàng)被禁用(如之前版本),則現(xiàn)有銅皮將被忽略,受影響的銅皮會(huì)自動(dòng)重鋪。

Avoid rooms:避開(kāi)Room。勾選該選項(xiàng)后(如之前版本),在執(zhí)行“優(yōu)化選中走線”或“返回所選項(xiàng)”命令時(shí)將避開(kāi)現(xiàn)有Room。如果在設(shè)計(jì)中對(duì)該Room定義了特定布線寬度的要求,并且需要平滑/重布的布線也不經(jīng)過(guò)該Room,則勾選該選項(xiàng)后生成的布線也不會(huì)穿過(guò)該Room。如果該選項(xiàng)被禁用,則現(xiàn)有Room可能會(huì)有布線穿過(guò),并且這些Room內(nèi)的布線寬度將以基于Room規(guī)則的約束定義的寬度為準(zhǔn)。

對(duì)于如圖1-5所示的兩個(gè)選項(xiàng),可以在相應(yīng)規(guī)則的“Min”(最小值)、“Max”(最大值)或“Preferred”(首選值)之間進(jìn)行選擇。選擇“Current”(當(dāng)前值)則保持現(xiàn)有寬度或間距不變,也可以輸入新值。

Set Width:設(shè)置寬度。之前版本中該選項(xiàng)始終被配置為“Preferred”,現(xiàn)在可以在下拉列表中選擇執(zhí)行“布線-返回所選項(xiàng)”命令時(shí)要應(yīng)用的寬度。

Set Diff Pair Gap:設(shè)置差分對(duì)間距。之前版本中該選項(xiàng)始終被配置為“Preferred”,現(xiàn)在可以在下拉列表中選擇執(zhí)行“布線-返回所選項(xiàng)”命令時(shí)要應(yīng)用的差分對(duì)間距。

1.3.2 IPC-4761支持增強(qiáng)

Altium Designer 22擴(kuò)展了對(duì)IPC-4761過(guò)孔類(lèi)型的支持。當(dāng)按照IPC-4761標(biāo)準(zhǔn)在屬性中設(shè)置類(lèi)型的過(guò)孔被置于PCB設(shè)計(jì)中時(shí),新的機(jī)械層和元件層會(huì)自動(dòng)將類(lèi)型添加到設(shè)計(jì)中,并具有相應(yīng)的形狀,如圖1-6所示。

圖1-6 支付IPC-4761過(guò)孔類(lèi)型

新的層可用于以下輸出。

● PCB打印輸出。

● Gerber和Gerber X2文件輸出。

● ODB++文件輸出。

● IPC-2581格式輸出。

1.3.3 “ODB++設(shè)置”對(duì)話框

執(zhí)行菜單命令“文件-制造輸出-ODB++ Files”,會(huì)彈出如圖1-7所示的“ODB++設(shè)置”對(duì)話框,在“IPC-4761 Via Type Features”層組下列有全新機(jī)械層。該對(duì)話框出現(xiàn)在Altium Designer 22的后續(xù)更新版本中。

圖1-7 “ODB++設(shè)置”對(duì)話框

1.3.4 設(shè)計(jì)規(guī)則中元件標(biāo)識(shí)符的自動(dòng)更新

在之前版本中,對(duì)PCB元件標(biāo)識(shí)符所做的更改并沒(méi)有同步更新到自定義的、標(biāo)識(shí)符特定的設(shè)計(jì)規(guī)則中,而是必須手動(dòng)更新。當(dāng)PCB元件標(biāo)識(shí)符出現(xiàn)以下情況時(shí),啟用該新功能可同步更新到設(shè)計(jì)規(guī)則中:①重新標(biāo)注;②經(jīng)ECO更新;③在PCB中手動(dòng)編輯。設(shè)計(jì)規(guī)則中元件標(biāo)識(shí)符的自動(dòng)更新示意圖如圖1-8所示。

圖1-8 設(shè)計(jì)規(guī)則中元件標(biāo)識(shí)符的自動(dòng)更新示意圖

1.3.5 焊盤(pán)進(jìn)出增強(qiáng)

由于物理尺寸較小,進(jìn)出表貼器件(SMD)的布線通常密集而復(fù)雜。在之前版本中,如果無(wú)法遵守SMD規(guī)則,如當(dāng)不遵守如圖1-9所示的“SMD To Corner”規(guī)則時(shí),則布線器將無(wú)法放置任何線段。Altium Designer 22為了改進(jìn)焊盤(pán)的進(jìn)出行為,做出了以下改進(jìn)。

(1)一旦退出焊盤(pán),則布線將遠(yuǎn)離焊盤(pán)。軟件不再允許違反SMD規(guī)則重新布線進(jìn)出焊盤(pán)。

(2)如果焊盤(pán)出口被阻擋,則會(huì)忽略SMD規(guī)則(在這種情況下,該規(guī)則在焊盤(pán)進(jìn)入期間已被忽略)。請(qǐng)注意:如果存在遵守“SMD To Corner“規(guī)則的可用焊盤(pán)出口,則使用該出口。

(3)不再違反SMD規(guī)則創(chuàng)建斜接。軟件支持SMD對(duì)斜接的拐角規(guī)則,允許在必要時(shí)創(chuàng)建零斜接。

(4)可在任意角度走線模式下創(chuàng)建遵守SMD規(guī)則的小線段。在這種模式下,一旦放置了第一個(gè)線段,則圓弧將包含在拐角中。如果需要在第一個(gè)拐角處形成圓弧,請(qǐng)?jiān)趪L試創(chuàng)建拐角之前放置出口小線段。

無(wú)法出線示意圖和可出線示意圖分別如圖1-10和圖1-11所示。對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行高級(jí)規(guī)則設(shè)置如圖1-12所示。

圖1-9 “SMD To Corner”規(guī)則

圖1-10 無(wú)法出線示意圖

圖1-11 可出線示意圖

圖1-12 對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行高級(jí)規(guī)則設(shè)置

1.3.6 支持沉孔

層壓板中的沉孔為螺釘頭預(yù)留了空間。埋頭孔(Countersink Hole)和擴(kuò)孔(Counterbore Hole)是兩種類(lèi)型的沉孔,允許使用不同類(lèi)型的螺釘。Altium Designer 22引入了選擇埋頭孔或擴(kuò)孔的功能。埋頭孔和擴(kuò)孔的主要區(qū)別在于孔的大小和形狀:埋頭孔在平頭螺釘下側(cè)形成一個(gè)錐形孔,與角的形狀相匹配,如圖1-13(a)所示;擴(kuò)孔較寬、較方,可添加墊圈,如圖1-13(b)所示。埋頭孔是切入層壓板的錐形孔,它通常用于使螺釘?shù)腻F形頭與層壓板的頂部齊平。相比之下,擴(kuò)孔是一種平底孔,其側(cè)面是直接向下鉆的,通常用于安裝六角頭帽或螺釘。每個(gè)焊盤(pán)僅允許有一個(gè)埋頭孔或擴(kuò)孔。

圖1-13 埋頭孔與擴(kuò)孔

使用“Properties”面板的“Pad”(焊盤(pán))模式中的新選項(xiàng)可選擇所需的沉孔類(lèi)型。 2D焊盤(pán)周?chē)霈F(xiàn)一條虛線,用于定義活動(dòng)層上的沉孔輪廓,如圖1-14所示,埋頭孔和擴(kuò)孔的虛線位置不同。2D、3D和Draftsman中均支持使用沉孔。

圖1-14 沉孔屬性設(shè)置

在“Properties”面板的“Drill Table”(鉆孔表)模式和“PCB”面板的“Hole Size Editor”(孔尺寸編輯器)模式中,沉孔顯示為層對(duì),如圖1-15所示。

圖1-15 沉孔層對(duì)設(shè)置

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