1.3.4　智能傳感器的實現途徑

智能傳感器的實現途徑包括：①將計算機技術與傳感器技術結合，即智能合成；②利用特殊功能材料，即智能材料；③利用功能化幾何結構，即智能結構。

目前，智能合成是智能傳感器的主要實現途徑，智能合成可分成3個層次。

（1）模塊組合式。將傳統的傳感器、信號調理電路、帶數字總線接口的微處理器組合為一個整體，構成智能傳感器系統，其在現場總線控制系統發展形勢的推動下迅速發展起來。傳感器生產廠家原有的生產工藝基本不變，在此基礎上增加一塊帶數字總線接口的微處理器插板，并配備能進行通信、控制、自校正、自補償、自診斷的智能化軟件。

（2）混合集成。在單一芯片上實現智能傳感器存在許多制造工藝方面的難題，生產良率較低。可以根據需要將系統各集成化環節（如敏感單元、信號調理電路、微處理器單元、數字總線接口）以不同的組合方式集成在兩塊或三塊芯片上，通過混合集成方式封裝成智能傳感器。

（3）單芯片集成。單芯片集成指采用微機械加工技術和大規模集成電路技術，制作敏感元件、信號調理電路及微處理器單元，并將其集成在一塊芯片上。單芯片集成使智能傳感器實現了微型化、結構一體化，提高了精度和穩定性。