0.8 4種加工工藝

激光加工在教育行業的應用主要有激光切割和激光雕刻兩種。激光切割，是激光頭沿著矢量圖的路徑移動，通過發射的激光使被照射的材料迅速熔化、汽化，同時與光束同步的高速氣流會吹除熔化、汽化的物質，形成切縫或切出痕跡。根據參數的不同，我們將其分為“描線”“切割”兩種加工工藝。而激光雕刻類似于打印，通過激光頭的移動按設計圖雕刻出多條曲線，構成圖像或文字。根據參數的不同，我們將其分為“淺雕”“深雕”兩種加工工藝。

（1）描線：通過設置較小的功率、較高的速度，激光頭只在材料表面燒結出一些痕跡，而不將材料切斷的工藝。

（2）切割：通過設置較大的功率、較低的速度，激光頭工作時將加工材料切透，形成切縫的工藝。

（3）淺雕：通過設置較小的功率，激光頭工作時在加工材料表面刻出淺淺的圖像或文字。

（4）深雕：通過設置較大的功率，激光頭工作時在加工材料表面刻出凹陷，讓剩余部分形成凸起，具有立體效果。深雕通常可以制作印章。

由于本書的篇幅有限，對于LaserMaker這款激光切割建模軟件的介紹暫且到這里。其他操作方法和技巧，讀者可關注“雷宇科教”公眾號進行查閱。下面就讓我們一起開始激光切割+開源硬件項目制作吧！