1.4?本章小結(jié)

本章主要是對(duì)半導(dǎo)體制造系統(tǒng)作一個(gè)簡(jiǎn)要的概述,以達(dá)到對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)流程有一個(gè)全面的認(rèn)識(shí)與了解,也方便對(duì)后面章節(jié)內(nèi)容的理解。

第一節(jié)首先針對(duì)半導(dǎo)體制造流程進(jìn)行了較為詳細(xì)的描述。由于整個(gè)半導(dǎo)體制造系統(tǒng)分為前端和后端兩部分,其中前端包括晶圓制造,后端包括封裝和測(cè)試,且前端工藝比后端工藝更為復(fù)雜。因此著重介紹了半導(dǎo)體制造前端工藝中的氧化、光刻、刻蝕和注入。接著介紹了半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)的重入流。

第二節(jié)重點(diǎn)對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)調(diào)度的特點(diǎn)、類(lèi)型、調(diào)度方法及評(píng)價(jià)指標(biāo)進(jìn)行了介紹。首先介紹了半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)調(diào)度問(wèn)題的特點(diǎn);其次根據(jù)調(diào)度對(duì)象和調(diào)度環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體調(diào)度進(jìn)行分類(lèi),并介紹了幾種常用的調(diào)度方法;最后對(duì)評(píng)價(jià)指標(biāo)進(jìn)行了論述。

第三節(jié)主要介紹了半導(dǎo)體制造系統(tǒng)調(diào)度發(fā)展趨勢(shì)。主要包括復(fù)雜制造數(shù)據(jù)預(yù)處理、基于數(shù)據(jù)的調(diào)度建模、基于數(shù)據(jù)的調(diào)度優(yōu)化。