- 單片機原理及應用系統設計
- 胡景春主編
- 6字
- 2021-10-27 13:42:39
1.4 嵌入式系統
1.4.1 嵌入式系統及其結構
嵌入式系統有不同的表述,國內一般定義為“以應用為中心,計算機技術為基礎,軟件硬件可裁減,適應應用系統對功能、可靠性、成本、體積及功耗有嚴格要求的專用計算機系統。”嵌入式系統具有三個基本要素,即嵌入性、專用性與計算機系統。
嵌入式系統分為四個部分:嵌入式處理器、嵌入式外圍設備、嵌入式操作系統和嵌入式應用軟件。其結構如圖1-2所示。

圖1-2 嵌入式系統結構
嵌入式處理器是嵌入式系統硬件的核心,一般根據嵌入對象的要求不同,可以有以下選擇:嵌入式微控制器(Microcontroller Unit,MCU,又稱單片機)、嵌入式數字信號處理器(Digital Signal Processor,DSP)、嵌入式微處理器(Embedded MicroProcessor Unit,EMPU)、嵌入式片上系統(System on Chip,SoC)。
(1)嵌入式數字信號處理器(DSP)
DSP適用于高速實現各種數字信號處理運算(如數字濾波、FFT及頻譜分析等)的嵌入式處理器。由于對DSP硬件采用多總線的哈佛(Harvard)結構,程序存儲器和數據存儲器分開使用,獨立編址,獨立訪問,支持流水線操作,使取指、譯碼和執行等操作可以重疊執行,具有硬件乘法器,并對指令進行了特殊設計,從而使其能高速地完成各種數字信號處理算法,使數據的處理能力大大提高。
1982年,美國TI(Texas Instruments)公司成功推出了其第一代DSP芯片TMS32010及其系列產品TMS32011、TMS320C10/C14/C15/C16/C17等,之后相繼推出了第二代DSP芯片TMS32020、MS320C25/C26/C28,第三代DSP芯片TMS320C30/C31/C32,第四代DSP芯片TMS320C40/C44,第五代DSP芯片TMS320C5X/C54X,第二代DSP芯片的改進型TMS320C2XX,集多片DSP芯片于一體的高性能DSP芯片TMS320C8X以及目前速度較快的第六代DSP芯片TMS320C62X/C67X等。
20世紀90年代,無線通信、各種網絡通信及多媒體技術的普及和應用,以及高清晰度數字電視研究,都極大程度推動了DSP的推廣應用。DSP主要廠商有美國TI、ADI、Motorola及Zilog等公司。TI公司產品占約60%的全球DSP市場份額,代表性產品是TMS320系列,包括用于控制領域的TMSC2000系列,移動通信的TMSC5000系列,以及用在通信和數字圖像處理的TMSC6000系列等。
根據DSP芯片工作的數據格式,一般把DSP芯片分為定點DSP芯片(數據以定點格式運算)和浮點DSP芯片(數據以浮點格式運算)。如TI公司的TMS320C1X/C2X、TMS320C2XX/C5X及TMS320C54X/C62XX系列,AD公司的ADSP21XX系列,AT&T公司的DSP16/16A,Motolora公司的MC56000等為定點DSP;TI公司的TMS320C3X/C4X/C8X,AD公司的ADSP21XXX系列,AT&T公司的DSP32/32C,Motolora公司的MC96002等為浮點DSP。
與單片機相比,DSP高速運算的硬件結構與指令系統,以及多總線結構,尤其是處理數字信號算法的復雜度以及數據處理的大流量,DSP的優勢明顯,而DSP芯片的其他通用功能相對較弱。通常,如以數字信號處理及數字運算為主,則選用DSP;以事務處理及I/O控制為主,則選用MCU。
(2)嵌入式微處理器
EMPU由通用計算機中的CPU演變而來的。它的特征是具有32位以上的處理器,具有較高的性能,當然其價格也相應較高。但與計算機處理器不同的是,在實際嵌入式應用中,只保留和嵌入式應用緊密相關的功能硬件,這樣就以最低的功耗和資源實現嵌入式應用的特殊要求,具有體積小、重量輕、成本低及可靠性高的優點。全世界嵌入式微處理器已經超過1000多種,有30多個系列,其中主流的體系有ARM、MIPS、PowerPC、X86和SH等。
嵌入式微處理器的代表性產品為ARM系列,主要包括5個產品系列:ARM7、ARM9、ARM9E、ARM10和SecurCore。
以ARM7為例,其地址線32條,能擴展的存儲器空間要比單片機存儲器空間大得多,可配置實時多任務操作系統(RTOS),而RTOS則是嵌入式應用軟件的基礎和開發平臺。常用的RTOS為Linux(數百KB)和VxWorks(數MB)以及μC-OSⅡ。
嵌入式實時多任務操作系統具有高度靈活性,較容易對它進行定制或開發,即“裁剪”“移植”“編寫”,從而設計出用戶所需的應用程序。
(3)嵌入式片上系統(SoC)
SoC稱為系統級芯片,也有稱片上系統,是一個超大規模集成電路(VLSI),采用超深亞微米工藝制作,它既像MCU那樣有內置RAM、ROM,同時又像EMPU那樣強大,不僅存放簡單的代碼,還可以存放系統級的代碼,其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術,用以實現從確定系統功能開始,到軟/硬件功能劃分,并完成設計的整個過程。SoC最大的特點是成功實現了軟硬件無縫結合,直接在處理器片內嵌入操作系統的代碼模塊,可以在一個硅片內部運用VHDL等硬件描述語言,實現一個可編程的硬件系統設計。用戶通過硬件描述語言,綜合時序設計直接在器件庫中調用各種通用處理器的標準,通過仿真之后交付定制或下載固件完成設計。由于絕大部分系統構件都是在系統內部,整個系統就特別簡潔,不僅減小了系統的體積和功耗,而且提高了系統的可靠性,提高了設計生產效率。
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